[发明专利]粘合剂组合物的制造方法无效
申请号: | 201210375257.6 | 申请日: | 2012-09-29 |
公开(公告)号: | CN103045155A | 公开(公告)日: | 2013-04-17 |
发明(设计)人: | 中西多公岁;井本荣一 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | C09J175/14 | 分类号: | C09J175/14;C09J7/00;C08G18/67;C08G18/44;C08G18/10 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 王海川;穆德骏 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 粘合剂 组合 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及粘合剂组合物的制造方法。
背景技术
将粘合带粘贴到各种被粘物上时,要求容易且牢固地粘贴到被粘物的预定位置。因此,粘合带要求以良好的平衡兼具通过表现良好的暂时粘贴性而可以容易地对准的“粘贴位置修正作业性”和可以容易地重新粘贴的“返工性”。另外,近年来,为了应用于小型电池相关用途或电子设备用途等,也要求具有可以表现强大的感温粘合性的“感温强粘合性”。作为具有该“感温粘合性”的粘合剂,以往已知使用热塑性树脂的热熔型粘合剂,但是,该热熔型粘合剂如果没有基材则不能保持薄膜形状,因此难以应用于无基材的双面粘合带等。
最近,作为在高温环境下可以表现高耐起泡性的粘合剂组合物,报道了含有丙烯酸类共聚物和聚氨酯(甲基)丙烯酸酯的粘合剂组合物(专利文献1)。
专利文献1中报道的粘合剂组合物,是将通过自由基聚合而得到的丙烯酸类共聚物和通过热聚合而得到的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯与添加剂一起混合然后涂布到基材上而得到的。
但是,专利文献1中报道的粘合剂组合物,虽然在高温环境下可以某种程度地表现高耐起泡性,但是存在对于通过表现良好的暂时粘贴性而可以容易地对准的“粘贴位置修正作业性”、可以容易地重新粘贴的“返工性”和可以表现强大的感温粘合性的“感温强粘合性”不能充分表现的问题。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利第4666715号
发明内容
本发明的课题在于,提供可以充分地表现通过表现良好的暂时粘贴性而可以容易地对准的“粘贴位置修正作业性”、可以容易地重新粘贴的“返工性”和可以表现强大的感温粘合性的“感温强粘合性”中的任一项的粘合剂组合物的制造方法。
本明的粘合剂组合物的制造方法中,所述粘合剂组合物含有丙烯酸类共聚物(A)通过聚氨酯(甲基)丙烯酸酯(B)进行交联而得到的交联聚合物,其中,在聚氨酯(甲基)丙烯酸酯(B)的存在下,对含有(甲基)丙烯酸酯和(甲基)丙烯酰胺类化合物作为必要成分的单体混合液照射活性能量射线。
在优选的实施方式中,所述丙烯酸类共聚物(A)的原料的重量与所述聚氨酯(甲基)丙烯酸酯(B)的原料的重量的比例以重量比计为(a):(b)=20:80~80:20。
在优选的实施方式中,所述单体混合液含有光聚合引发剂,所述活性能量射线为紫外线。
在优选的实施方式中,所述聚氨酯(甲基)丙烯酸酯(B)为通过使含羟基丙烯酸类单体与通过多元醇化合物与多异氰酸酯化合物反应而得到的聚氨酯预聚物进行反应而得到的聚合物。
在优选的实施方式中,所述多元醇化合物与所述多异氰酸酯化合物的比率以摩尔比计为1:1.1~1:1.5。
在优选的实施方式中,所述多元醇化合物与所述含羟基丙烯酸类单体的比率以摩尔比计为1:0.1~1:0.5。
在优选的实施方式中,在基材上形成所述粘合剂组合物。
在优选的实施方式中,所述基材为可剥离基材,在该可剥离基材上形成后将该可剥离基材剥离,从而得到无基材的薄膜状粘合剂组合物。
发明效果
根据本发明,可以提供可以充分地表现通过表现良好的暂时粘贴性而可以容易地对准的“粘贴位置修正作业性”、可以容易地重新粘贴的“返工性”和可以表现强大的感温粘合性的“感温强粘合性”中的任一项的粘合剂组合物的制造方法。
为了制造可以充分表现“粘贴位置修正作业性”、“返工性”和“感温强粘合性”中任一项的粘合剂组合物,本发明人认为需要找到在室温附近表现可以表现良好的“粘贴位置修正作业性”和良好的“返工性”的程度的粘合力,并且通过到达某温度,弹性模量急剧下降,对被粘物的润湿性提高,从而可以表现良好的“感温强粘合性”的粘合剂组合物的制造方法。另外,本发明人认为,为了将所得到的粘合剂组合物应用于无基材的双面带等,需要找到用于可以至少在室温附近在无基材的情况下保持薄膜形状的技术手段。
结果,本发明人首先对于含有丙烯酸类共聚物(A)和聚氨酯(甲基)丙烯酸酯(B)的聚合物进行了研究,发现通过丙烯酸类共聚物(A)通过聚氨酯(甲基)丙烯酸酯(B)进行交联,利用强氨基甲酸酯氢键,在低温下可以有效地抑制聚合物的分子运动,可以提高聚合物整体的弹性模量,从而可以在室温附近表现可以表现良好的“粘贴位置修正作业性”和良好的“返工性”的程度的粘合力,另一方面,温度上升时,聚合物整体有效地软化,弹性模量急剧地下降,对被粘物的润湿性提高。另外发现,如果将这样的聚合物形成为粘合剂组合物,则可以至少在室温附近在无基材的情况下保持薄膜形状。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社,未经日东电工株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210375257.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种背光模组用的PCB支架
- 下一篇:一种应用于发廊灯中的新型旋转装置