[发明专利]确定动态载荷作用下印制板组件中易损元件的封装方法在审

专利信息
申请号: 201210374739.X 申请日: 2012-11-12
公开(公告)号: CN102890738A 公开(公告)日: 2013-01-23
发明(设计)人: 任建峰 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第十研究所
主分类号: G06F17/50 分类号: G06F17/50
代理公司: 成飞(集团)公司专利中心 51121 代理人: 郭纯武
地址: 610092 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 确定 动态 载荷 作用 印制板 组件 易损 元件 封装 方法
【权利要求书】:

1.一种确定动态载荷作用下印制板组件上易损组件的封装方法,其特征在于包括如下步骤:

(1)利用元件的特征尺寸阀值粗略确定印制板组件中易损元件的范围,检查所确定范围内各个元件被印制板组件主导模态的节线穿过的次数,引入元件易损性指数P值来评价元件易损性,利用这些数据来分别计算各个元件的易损性指数P,P值最大者为该印制板组件中的振动易损元件;

(2)然后,将被封装元件的长度、宽度和高度3个外形尺寸中数值最大的一个定义为该元件的特征尺寸L,并且规定该数值最大的特征尺寸L的阀值为10mm,将L≥10mm作为确定易损元件粗略范围的依据;

(3)用式(1)基于元件被主导模态节线穿越的次数来计算P值,

式中,N为主导模态数;ai为表明元件是否被主要模态节线穿越的标志,取值为0或1,0表示未穿越,1表示穿越。

2.如权利要求1所述的确定动态载荷作用下印制板组件中易损元件的封装方法,其特征在于,印制板组件的元件易损性由印制板组件的主导模态控制。

3.如权利要求1所述的确定动态载荷作用下印制板组件中易损元件的封装方法,其特征在于,印制板组件的主导模态是指在垂直印制板板面方向上的对印制板组件的响应起主要作用的模态。

4.如权利要求1所述的确定动态载荷作用下印制板组件中易损元件的封装方法,其特征在于,主导模态的判断通过比较各阶模态在垂直印制板板面方向上的模态参与系数来确定。

5.如权利要求4所述的确定动态载荷作用下印制板组件中易损元件的封装方法,其特征在于,主导模态确定后,就可以画出主导模态的节线图,并确定 各个元件被模态节线穿越的次数。

6.如权利要求1所述的确定动态载荷作用下印制板组件中易损元件的封装方法,其特征在于,印制板组件的模态可以由实验模态分析方法或有限元模态分析的方法获得。

7.如权利要求6所述的确定动态载荷作用下印制板组件中易损元件的封装方法,其特征在于,当采用有限元模态分析获得印制板组件模态时,可以将L<10mm的元件忽略。

8.如权利要求1所述的确定动态载荷作用下印制板组件中易损元件的封装方法,其特征在于,基于实验模态数据来确定易损元件的具体步骤包括:(1)对印制板组件进行实验模态分析,获得其固有频率值和模态;(2)通过粗略的仿真来计算各模态在垂直板面方向上的参与系数;(3)依据参与系数确定主导模态,画出主导模态的模态节线图,确定出印制板组件上元件的特征尺寸L,将L≥10mm的元件划入易损元件的粗略范围;(4)结合主导模态节线计算范围内元件的P值,对各元件的P值进行排序;(5)确定印制板组件中最易损伤的元件。

9.如权利要求1所述的确定动态载荷作用下印制板组件中易损元件的封装方法,其特征在于,基于仿真模态数据来确定易损元件的具体步骤包括:(1)确定印制板组件上元件的特征尺寸L,将L≥10mm的元件划入易损元件的粗略范围,依据该范围建立印制板组件的仿真模型;(3)用有限元分析程序计算印制板组件模态数据,依据参与系数确定主导模态,画出主导模态的模态节线图;(4)结合主导模态节线计算范围内各元件的P值,对各元件的P值进行排序;(5)确定印制板组件中最易损伤的元件。

10.如权利要求9所述的确定动态载荷作用下印制板组件中易损元件的封装方法,其特征在于,所述的印制板组件模态数据,包括模态、垂直印制板板面方向的参与系数。 

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