[发明专利]压力传感器温度特性的测试装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子器件测试装置，具体涉及压力传感器温度特性的测试装置。

背景技术

压力传感器的测试，通常包括重复性、线性度、灵敏度、迟滞特性、零偏、零偏稳定性、零点温漂、灵敏度温度系数、满度温度系数等项目。这就需要在进行压力传感器测试时，不仅为压力传感器提供压力激励，而且需要同时提供一个可控的高低温环境。目前已有的解决方案为：待测器件安装在工装夹具上，通过工装夹具给待测器件提供压力环境，同时，将封装了待测器件的工装夹具放置在高低温试验箱内，由高低温试验箱提供高低温环境。这种解决方案的测试系统，体积大，比较零散，不够集成；另外，该方案需要较长的时间来使测试环境温度达到需要的设定值，影响测试效率。

发明内容

本发明克服了上述现有解决方案中测试装置的缺点，提出了一种新型压力传感器温度特性的测试装置。本发明所采用的技术方案是：

一种压力传感器温度特性的测试装置，包括传感器定位夹具和一个或多个温控管道；

所述温控管道包括加热单元、制冷单元、绝热外壳、导热内壁、温控管道第一开口、温控管道第二开口；加热单元和制冷单元设置于导热内壁和绝热外壳之间，环绕温控管道的导热内壁多圈，温控管道第二开口的内径与待测压力传感器气体导管的外径一致，外界气体通过温控管道第一开口充入温控管道中形成温控管道内气体；

所述传感器定位夹具上表面设有一个或多个凹陷的坑状结构的传感器定位槽，凹陷的坑状结构的形状与待测压力传感器的外形相匹配，待测压力传感器在测试时被置于传感器定位槽内，待测压力传感器气体导管向上放置，与温控管道第二开口紧密装配，待测压力传感器的敏感单元通过待测压力传感器气体导管与温控管道内的气体相接触；传感器定位槽中配备有与待测压力传感器进行电气连接的机构。

所述压力传感器温度特性的测试装置还包括状态指示灯。所述传感器定位夹具使用包含氮化铝陶瓷或氧化铝陶瓷或氮化硅陶瓷或氧化硅陶瓷的隔热材料制作。所述绝热外壳的材料为包含氮化铝陶瓷或氧化铝陶瓷或氮化硅陶瓷或氧化硅陶瓷的隔热材料。所述导热内壁的材料可以为铜、铝或碳化硅陶瓷等导热系数低的材料。

所述加热单元可以是铂电阻丝加热器或其他电加热装置。所述制冷单元为由二元Bi₂Te₃-Sb₂Te₃和Bi₂Te₃-Bi₂Se₃固溶体两种材料构成的半导体制冷器，也可以为其他材料构成的半导体制冷器或其他原理的冷却装置，如水冷装置或气冷装置。

本发明与现有的压力传感器温度特性的测试系统相比，优点在于：由于温控管道的管内体积很小，环绕温控管道的导热内壁多圈的加热单元和制冷单元在一定的加热或冷却功率下，温控管道内气体可以迅速升温与降温，从而使待测压力传感器的温度能够迅速达到需要的测试温度，使用本实施例所述的装置对压力传感器进行温度特性测试中的温控时间比使用压力烘箱所需的数小时温控时间要缩短很多，大大提高了测试效率，节约了时间成本。

附图说明

图1是本发明的系统示意图。

图2是本发明的S-S剖视图。

图3是本发明实施例中的压力传感器敏感单元温度随时间变化曲线图。

图中：201-温控管道，202-传感器定位槽，203-传感器定位夹具，204-状态指示灯，205待测压力传感器，206-绝热外壳，207-导热内壁，208-加热单元，209-制冷单元，210-温控管道内气体，211-温控管道第一开口，212-待测压力传感器气体导管，213-敏感单元，214-温控管道第二开口。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。

如图1、图2所示，一种压力传感器温度特性的测试装置包括：温控管道201，传感器定位夹具203，状态指示灯204；所述温控管道201包括：加热单元208，制冷单元209，绝热外壳206，导热内壁207，温控管道第一开口211，温控管道第二开口214；加热单元208和制冷单元209设置于导热内壁207和绝热外壳206之间，环绕温控管道201的导热内壁207多圈，温控管道第二开口214的内径与待测压力传感器气体导管212的外径一致，外界气体通过温控管道第一开口211充入温控管道201中形成温控管道内气体210。