[发明专利]一种PCB板过孔阻抗控制的方法及结构

权利要求书

1.一种PCB板过孔阻抗控制的方法，用于对PCB板上的过孔阻抗进行精确控制，其特征在于，该方法包括：在与过孔连接的出线层之外的其他层设置非功能焊盘，以调节过孔传输路径上金属焊盘的均衡性，从而改善单位长度分布电容的一致性；

其中，所述非功能焊盘为除表层和出线层之外的其他层普通焊盘；

所述PCB板过孔上还包括有表层普通焊盘、出线层普通焊盘以及反焊盘；

所述PCB板过孔上的表层普通焊盘、出线层普通焊盘、非功能焊盘、反焊盘尺寸的大小以及表层普通焊盘、出线层普通焊盘、非功能焊盘和反焊盘尺寸大小之间的关系，是通过采用3D电磁场仿真计算得出。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：优化PCB层叠结构，使各层之间的间距一致，从而达到过孔传输路径上的普通焊盘和非功能焊盘均匀分布。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：在所述PCB板过孔的周围进一步设置控制信号回流的地过孔，通过地过孔的通孔结构改变PCB板过孔和地过孔间的电磁场分布，从而达到改善信号过孔阻抗控制精度的目的。

4.一种PCB板过孔阻抗控制的结构，用于改善PCB板过孔的阻抗控制精度，其特征在于，所述PCB板过孔结构包括有：

非功能焊盘，分布于与过孔连接的出线层外的其他层，以调节所述过孔传输路径上金属焊盘的均衡性，从而改善单位长度分布电容的一致性；

其中，所述非功能焊盘为除表层和出线层之外的其他层普通焊盘；

所述PCB板过孔上还包括有表层普通焊盘、出线层普通焊盘以及反焊盘；

所述PCB板过孔上的表层普通焊盘、出线层普通焊盘、非功能焊盘、反焊盘尺寸的大小以及表层普通焊盘、出线层普通焊盘、非功能焊盘和反焊盘尺寸大小之间的关系，是通过采用3D电磁场仿真计算得出。

5.如权利要求4所述的结构，其特征在于，通过优化PCB层叠结构，使各层之间的间距一致，从而使得过孔传输路径上的普通焊盘和非功能焊盘等间距均匀分布。

6.如权利要求5所述的结构，其特征在于，在所述PCB过孔结构的周围进一步设置有控制信号回流的地过孔，通过地过孔的通孔结构改变信号过孔和地孔之间的电磁场分布，从而达到改善信号过孔阻抗控制精度的目的。