[发明专利]一种接收信号强度指示的温度补偿方法和装置有效
申请号: | 201210371377.9 | 申请日: | 2012-09-28 |
公开(公告)号: | CN103715984A | 公开(公告)日: | 2014-04-09 |
发明(设计)人: | 李辉;岩松隆则;周建民 | 申请(专利权)人: | 富士通株式会社 |
主分类号: | H03B5/04 | 分类号: | H03B5/04 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 樊一槿 |
地址: | 日本神奈*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 接收 信号 强度 指示 温度 补偿 方法 装置 | ||
技术领域
本发明涉及温度补偿领域,尤其涉及一种当使用接收信号强度指示(RSSI,Received Signal Strength Indicator)进行功率测量时,补偿RSSI温度特性的RSSI温度补偿方法和装置。
背景技术
接收信号强度指示(RSSI)目前广泛应用于信号的功率测量。但环境温度的变化会影响RSSI的特性,造成功率测量结果的不准确。当发生环境温度变化时,为了保证RSSI功率测量结果的准确性,需要对RSSI的温度特性进行补偿。
目前的温度补偿方法可以分成三类。使用最广泛的方法是存储各个温度下的RSSI温度补偿值,根据当前的温度选择对应的补偿值进行补偿。另一类是使用具有与RSSI温度特性相反的模拟器件进行补偿。第三类是增加训练信号发送支路,对RSSI进行周期性校准。这些方法均增加了硬件复杂度。应该注意,上面对技术背景的介绍只是为了方便对本发明的技术方案进行清楚、完整的说明,并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本发明的背景技术部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。
发明内容
本发明实施例的目的在于提供一种接收信号强度指示的温度补偿方法和装置,以提高温度补偿精度。
根据本发明实施例的一个方面,提供了一种接收信号强度指示的温度补偿装置,其中,所述装置包括:
温度传感器,其测量当前温度;
数字补偿模块,其根据当前温度从预先存储的对应常温温度、低温温度和高温温度的温度补偿系数中选择温度补偿系数,根据选择的温度补偿系数对接收信号强度指示(RSSI)输出信号进行温度补偿。
根据本发明实施例的另一个方面,提供了一种电子设备,其中,所述电子设备包括前述的温度补偿装置,通过所述温度补偿装置对所述电子设备进行信号功率测量时的RSSI输出信号进行温度补偿。
根据本发明实施例的另一个方面,提供了一种电子设备,其中,所述电子设备包括前述的温度补偿装置以及计算模块和存储模块,通过所述温度补偿装置对所述电子设备进行信号功率测量时的RSSI输出信号进行温度补偿。
根据本发明实施例的另一个方面,提供了一种接收信号强度指示的温度补偿方法,其中,所述方法包括:
测量当前温度;
根据当前温度从预先存储的对应常温温度、低温温度和高温温度的温度补偿系数中选择温度补偿系数;
根据选择的温度补偿系数和接收信号强度指示(RSSI)输出信号计算逆RSSI特性差异;
根据逆RSSI特性差异、RSSI输出信号以及常温温度系数计算逆RSSI特性。
本发明实施例的有益效果在于,通过测量RSSI在三个温度下的特性,利用插值方法补偿RSSI的温度特性,从而得到在任意温度下输入信号的准确功率值。与现有技术相比,减小了存储器的大小并提高了温度补偿精度。
参照后文的说明和附图,详细公开了本发明的特定实施方式,指明了本发明的原理可以被采用的方式。应该理解,本发明的实施方式在范围上并不因而受到限制。在所附权利要求的精神和条款的范围内,本发明的实施方式包括许多改变、修改和等同。
针对一种实施方式描述和/或示出的特征可以以相同或类似的方式在一个或更多个其它实施方式中使用,与其它实施方式中的特征相组合,或替代其它实施方式中的特征。
应该强调,术语“包括/包含”在本文使用时指特征、整件、步骤或组件的存在,但并不排除一个或更多个其它特征、整件、步骤或组件的存在或附加。
附图说明
参照以下的附图可以更好地理解本发明的很多方面。附图中的部件不是成比例绘制的,而只是为了示出本发明的原理。为了便于示出和描述本发明的一些部分,附图中对应部分可能被放大或缩小。在本发明的一个附图或一种实施方式中描述的元素和特征可以与一个或更多个其它附图或实施方式中示出的元素和特征相结合。此外,在附图中,类似的标号表示几个附图中对应的部件,并可用于指示多于一种实施方式中使用的对应部件。
在附图中:
图1是本发明实施例的温度补偿装置的组成示意图;
图2是本发明实施例的温度补偿装置的温度补偿模块的组成示意图;
图3是本发明实施例的温度补偿装置的计算模块和存储器的组成示意图;
图4是本发明一个实施例的电子设备的组成示意图;
图5是本发明另一个实施例的电子设备的组成示意图;
图6是本发明实施例的温度补偿方法的流程图;
图7是本发明实施例的温度补偿方法的工作流程图;
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