[发明专利]一种用于光学组件贴合的无溢胶残留工艺方法

权利要求书

1.一种用于光学组件贴合的无溢胶残留工艺方法，其步骤包含：

第一步骤：提供光学基材，该光学基材的贴合面被区分成贴合区及非贴合区；

第二步骤：将该光学基材的贴合面涂布保护胶体以形成保护膜；

第三步骤：依据该贴合区与该非贴合区切割该保护膜并移除在该贴合区上的保护膜；

第四步骤：在该贴合区上提供贴合胶体；

第五步骤：将待贴合组件覆盖至该贴合胶体上并且使该贴合胶体固化；及

第六步骤：移除第二步骤中在该非贴合区上的保护膜。

2.如权利要求1所述的工艺方法，其中在第二步骤中使用的涂布方法为喷涂方法、网印方法或滚涂方法。

3.如权利要求1所述的工艺方法，其中在第三步骤中使用的切割方法为雷射切割方法或机械切割方法。

4.如权利要求1所述的工艺方法，其中在第二步骤中使用的涂布方法为网印方法，并且在第三步骤中移除在该贴合区上的保护膜。

5.一种用于光学组件贴合的无溢胶残留工艺方法，其步骤包含：

第一步骤：提供光学基材，该光学基材的贴合面被区分成贴合区及非贴合区；

第二步骤：将该光学基材的贴合面粘贴且布满保护胶带；

第三步骤：依据该贴合区与该非贴合区，利用冲模方式切割后移除该贴合区上的保护胶带；

第四步骤：在该贴合区上提供贴合胶体；

第五步骤：将待贴合组件覆盖至该贴合胶体上并且使该贴合胶体固化；及

第六步骤：移除第二步骤中在该非贴合区上的保护胶带。

6.一种用于光学组件贴合的无溢胶残留工艺方法，其步骤包含：

第一步骤：提供光学基材，该光学基材的贴合面被区分成贴合区及非贴合区；

第二步骤：在该光学基材的贴合面上，粘贴多个保护胶带以布满该非贴合区；

第三步骤：在该贴合区上提供贴合胶体；

第四步骤：将待贴合组件覆盖至该贴合胶体上并且使该贴合胶体固化；及

第五步骤：移除第二步骤中粘贴的所有保护胶带。

7.如权利要求1、5或6所述的工艺方法，其中该贴合胶体为光学胶。

8.如权利要求1、5或6所述的工艺方法，其中该贴合区的面积与该待贴合组件的面积相同。

9.如权利要求1、5或6所述的工艺方法，其中该贴合胶体的固化方法包含加热固化、光学固化或厌氧固化。