[发明专利]芯片上支撑架的模块结构

权利要求书

1.一种芯片上支撑架的模块结构，其特征在于包括：

一基板；

一芯片，配置于基板之上，具有一感测区域；

一支撑架，配置于基板之上，支撑架包括二部分，第一部分直接接触芯片，以降低芯片与支撑架之间的倾角，第二部分没有接触芯片；以及

一透镜架，配置于支撑架之上，一透镜固定于透镜架中对准感测区域。

2.根据权利要求1所述的芯片上支撑架的模块结构，其特征在于支撑架具有一形成于其中的凹槽结构以接收或容纳芯片，与一穿孔结构以利于芯片的感测区域裸露出来。

3.根据权利要求2所述的芯片上支撑架的模块结构，其特征在于支撑架具有一环形凹槽结构，位于穿孔结构的旁侧，环形凹槽结构可以使得一透明基板配置于其上。

4.根据权利要求1所述的芯片上支撑架的模块结构，其特征在于芯片透过一第一黏着层附着于基板之上，支撑架透过一第二黏着层而附着于基板之上，透镜架透过一第三黏着层而附着于支撑架之上。

5.根据权利要求1所述的芯片上支撑架的模块结构，其特征在于第一部分与第二部分的材料不相同。

6.根据权利要求1所述的芯片上支撑架的模块结构，其特征在于支撑架为一体成型结构。

7.根据权利要求1所述的芯片上支撑架的模块结构，其特征在于透镜架为一塑料件或一驱动机构，其中驱动机构包括一音圈马达或一微机电系统。

8.根据权利要求1所述的芯片上支撑架的模块结构，其特征在于还包括一透明基板，配置于支撑架之上，对准感测区域。

9.根据权利要求8所述的芯片上支撑架的模块结构，其特征在于支撑架具有一形成于其中的凹槽结构以接收或容纳芯片，与一穿孔结构以利于芯片的感测区域裸露出来。

10.根据权利要求9所述的芯片上支撑架的模块结构，其特征在于支撑架具有一环形凹槽结构，位于穿孔结构的旁侧，环形凹槽结构可以使得透明基板配置于其上。

11.根据权利要求8所述的芯片上支撑架的模块结构，其特征在于芯片透过一第一黏着层附着于基板之上，支撑架透过一第二黏着层而附着于基板之上，透镜架透过一第三黏着层而附着于支撑架之上。

12.根据权利要求8所述的芯片上支撑架的模块结构，其特征在于第一部分与第二部分的材料不相同。

13.根据权利要求8所述的芯片上支撑架的模块结构，其特征在于支撑架为一体成型结构。

14.根据权利要求8所述的芯片上支撑架的模块结构，其特征在于透镜架为一塑料件或一驱动机构，其中驱动机构包括一音圈马达或一微机电系统。