[发明专利]一种具有弧形凸起的IGBT模块用底板无效
| 申请号： | 201210371053.5 | 申请日： | 2012-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN102856265A | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 于凯 | 申请（专利权）人： | 西安永电电气有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮 |
| 地址： | 710016 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 具有 弧形 凸起 igbt 模块 底板 | ||
【权利要求书】：
1.一种IGBT模块用底板，该底板包括用于焊接DBC基片的正面，以及相对于该正面的背面，其特征在于：所述正面为平面结构，所述背面为弧面凸起结构。
2.如权利要求1所述的IGBT模块用底板，其特征在于：所述背面的弧面凸起结构以所述背面的中心为最高点，沿两条对角线往边缘逐渐下降。
3.如权利要求2所述的IGBT模块用底板，其特征在于：所述最高点相对边缘的高度为100um-500um之间。
4.如权利要求1所述的IGBT模块用底板，其特征在于：所述弧面凸起结构为同半径的球面截面、弧面上各点处半径不相同的非球面弧面或抛物面中的一种。
5.如权利要求1所述的IGBT模块用底板，其特征在于：所述背面固定于一散热器上，且当该背面固定在散热器之后其弧面凸起结构产生的形变恰巧使得该背面与该散热器的接触面贴合。
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