[发明专利]LED照明单元及其制造方法

权利要求书

1.一种LED照明单元（100），包括：电路板（1）；围坝（2），所述围坝（2）包括在所述电路板（1）上限定出芯片安装空间的壁；设置在所述芯片安装空间中的至少一个LED芯片（3）；以及填充所述芯片安装空间的封装体（4），其特征在于，所述壁的面对所述LED芯片（3）的内表面（21）上形成有反射面（22），所述反射面（22）设计为将来自所述LED芯片（3）的光线朝向远离于所述电路板（1）的方向反射。

2.根据权利要求1所述的LED照明单元（100），其特征在于，所述反射面（22）设计为在远离于所述电路板（1）的方向上逐渐远离于所述光轴延伸的表面。

3.根据权利要求2所述的LED照明单元（100），其特征在于，所述反射面（22）为线性斜面。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的LED照明单元（100），其特征在于，所述壁在经过所述LED照明单元（100）的光轴的截面中具有梯形的轮廓，其中所述内表面（21）形成为所述梯形的腰。

5.根据权利要求4所述的LED照明单元（100），其特征在于，所述梯形为直角梯形，其中所述内表面（21）为所述直角梯形的斜腰，所述围坝（2）的外表面（23）形成为所述直角梯形的直角腰。

6.根据权利要求5所述LED照明单元（100），其特征在于，所述反射面（22）相对于所述电路板（1）的倾斜角度在大于0°并且小于90°的角度范围内。

7.根据权利要求1至3中任一项所述的LED照明单元（100），其特征在于，所述内表面（21）的表面涂覆有反射涂层，以形成所述反射面（22）。

8.根据权利要求7所述的LED照明单元（100），其特征在于，所述反射涂层由AlGaAs基的DBR材料制成。

9.根据权利要求1至3中任一项所述的LED照明单元（100），其特征在于，所述封装体（4）由透明的硅树脂材料制成。

10.根据权利要求9所述的LED照明单元（100），其特征在于，所述封装体（4）中混合有荧光粉。

11.一种LED照明单元的制造方法，其特征在于，所述方法具有以下步骤：

a）提供电路板（1）；

b）在所述电路板（1）上形成围坝（2），所述围坝（2）包括在所述电路板（1）上限定出芯片安装空间的壁，其中，在所述壁的面对所述LED芯片（3）的内表面（21）上形成反射面（22），所述反射面（22）将所述LED芯片（3）发射的光线朝向远离于所述电路板（1）的方向反射；

c）将至少一个LED芯片（3）布置在所述芯片安装空间中；以及

d）将封装体（4）填充至所述芯片安装空间中。

12.根据权利要求11所述的制造方法，其特征在于，在所述步骤b）中，通过喷射注塑工艺形成所述围坝（2）。

13.根据权利要求11所述的制造方法，其特征在于，在所述步骤b）中，如此形成所述围坝（2），使得所述壁在经过所述LED照明单元的光轴的截面中具有梯形的轮廓，其中所述内表面（21）形成为所述梯形的腰。

14.根据权利要求11至13中任一项所述的制造方法，其特征在于，在所述步骤b）中，通过溅射或者蒸镀工艺在所述内表面（21）上涂覆反射涂层，以形成所述反射面（22）。