[发明专利]柔性电路板及芯片封装结构

权利要求书

1.一种柔性电路板，包括：

第一导电层、第二导电层及第一绝缘层，所述第一绝缘层位于所述第一导电层与第二导电层之间，所述第一导电层包括多个焊垫，所述多个焊垫用于通过键合线与芯片电性连接，所述多个焊垫所包围的区域形成芯片粘结区域，所述芯片粘结区域用于粘结芯片；

其中，定义所述焊垫的厚度为T1，定义所述第一绝缘层的厚度为T2，则， 63微米≤（T1+T2）≤87微米，且0.44≤（T1/T2）≤0.64。

2.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述焊垫包括基础导电层及镀层导电层。

3.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，每个所述焊垫上形成有导电接触层，每个所述导电接触层与对应的所述焊垫紧密接触并相互电连接。

4.如权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，所述导电接触层为镍钯金垫，所述导电接触层通过化镍钯浸金工艺或化镍浸钯金工艺形成。

5.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一绝缘层包括第一绝缘膜层及第一胶粘层，所述第一绝缘膜层与所述第一导电层直接相贴合，所述第一胶粘层与所述第二导电层直接相贴合，所述第一绝缘膜层背向所述第一导电层的表面与所述第一胶粘层背向所述第二导电层的表面直接相贴合。

6.如权利要求5所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一绝缘膜层的厚度范围为9微米至25微米，所述第一胶粘层的厚度范围为10微米至50微米。

7.如权利要求5所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一绝缘膜层的材质为聚酰亚胺、聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯或聚萘二甲酸乙二醇酯。

8.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一绝缘层包括第一绝缘膜层、第一胶粘层、第二绝缘膜层及第二胶粘层，所述第一绝缘膜层、第一胶粘层、第二绝缘膜层及第二胶粘层依次相贴，且所述第一绝缘膜层与所述第一导电层直接相贴合，所述第二胶粘层与所述第二导电层直接相贴合。

9.如权利要求8所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一绝缘膜层的厚度范围为9微米至25微米，所述第一胶粘层的厚度范围为10微米至18微米所述第二绝缘膜层及第二胶粘层的厚度之和的范围为17.5微米至27.5微米。

10.如权利要求8所述的柔性电路板，其特征在于，所述第二绝缘膜层的材质为聚酰亚胺、聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯或聚萘二甲酸乙二醇酯。

11.一种芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构包括一如权利要求1-10任一项所述的柔性电路板、一半导体芯片及多条键合线；所述半导体芯片粘结于所述柔性电路板的芯片粘结区域；所述半导体芯片背向所述柔性电路板的表面设有多个与所述焊垫一一对应的电性接触垫；所述键合线的数量与所述电性接触垫的数量相同，每条键合线电连接一个电性接触垫及一个焊垫。