[发明专利]一种PCB板钻孔测试方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制电路板（PCB）技术领域，特别是指一种PCB板钻孔的确认方法。

背景技术

PCB板广泛应用于电子设备当中，除了固定各种小电子零件外，PCB板的主要功能还有提供各种电子零件的相互电气连接。随着信息技术的发展，电子设备也越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB板上的线路与零件也越来越密集。

PCB板在制作过程中，无论是单面板，双面板还是多层板都需要用到钻孔工序，钻孔就是在覆铜板或层压好的芯板上钻出所需的过孔及定位孔，过孔主要是提供电气连接与器件的固定，或在PCB生产过程中起定位的作用。印制电路板钻孔中如何防止钻偏问题及掌握好内层菲林缩放问题一直是PCB板件机械加工中的一个难题，特别是对于高多层板，盲埋孔板等特种板，层压后的偏位及涨缩后产生的偏位。目前行业对钻孔钻带检查的方法主要是通内层菲林的缩放来确定钻孔的缩放比例，通过钻完整块板钻孔后利用X-RAY穿透板表面的能力来检查内层PAD是否有钻偏的现象。此方法需要钻完孔才能发现因内层菲林涨缩引起的钻孔钻偏孔问题，不能有效提前发现潜在的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提出一种PCB板钻孔测试方法，提前发现钻孔钻偏的问题。

基于上述目的本发明提供的一种PCB板钻孔测试方法，包括以下步骤：

A制作测试资料，在丝印定位孔对应的内层铺圆形覆铜点；

B对丝印定位孔进行钻孔；

C判断所述覆铜点的周围是否有均匀的黑影，若有，则所述钻孔合格；否则所述钻孔不合格。

可选的，在所述C之后，还包括：测量所述钻孔偏移量。

可选的，在所述C之后，还包括：验证钻孔钻带坐标资料，若所述钻孔合格，按照所述测试资料钻孔；若所述钻孔不合格，则需要调整内外层偏移比例。

可选的，所述丝印定位孔的个数为5个。

可选的，所述丝印定位孔的直径为3.175mm。

可选的，所述圆形覆铜点的直径为3.375mm。

从上面所述可以看出，本发明提供的PCB板钻孔的确认方法，在编制钻带坐标时，安排先钻拼板板边的丝印定孔位，然后通过X-RAY检查的方式来调整钻带的缩放，可以提前通过拼板板边的定位孔发现及预防因内层菲林涨缩引起的钻孔钻偏孔的问题，同时还可以检查印制板内层菲林的涨缩问题，以便及时调整板内层菲林缩放系数。

附图说明

图1为本发明实施例的一种PCB板钻孔测试方法的流程示意图；

图2为本发明实施例的一种丝印定位孔示意图；

图3为本发明实施例的一种内层测试孔示意图；

图4为本发明实施例的一种测试孔检测示意图；

图5为本发明实施例的一种测试孔检测示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本发明进一步详细说明。

图1为本发明实施例的一种PCB板钻孔测试方法的流程示意图。如图1所示，PCB板钻孔测试方法包括：

步骤101、制作测试资料，在丝印定位孔对应的内层铺圆形覆铜点。

步骤102、对丝印定位孔进行钻孔。

步骤103、判断所述覆铜点的周围是否有均匀的黑影，用X-ray检查所述覆铜点。若有，则所述钻孔合格；否则所述钻孔不合格。

步骤104、若所述覆铜点的周围有均匀的黑影，则钻孔合格。

步骤105、若所述覆铜点的周围没有均匀的黑影，则钻孔不合格。

上述步骤测试出是否有偏孔。在测试完是否有偏孔之后，包括用X-ray测量所述钻孔偏移量；验证钻带坐标资料，若所述钻孔合格，按照所述测试资料钻孔；若所述钻孔不合格，则需通过内外层偏移比例调整内外层钻带坐标。

图2为本发明实施例的一种丝印定位孔示意图。如图2所示，在PCB板的板边设计5个丝印定位孔，5个丝印定位孔为内外层测试孔，本实施例中5个丝印定位孔的直径均为3.175mm。设计5个丝印定位孔，可以将PCB板定位在丝印台上进行印刷，若少于5个定位孔，不能有效区分丝印时PCB板的方向及四周可能产生的松动定位。在编制钻带坐标时，安排先钻板边的5个丝印定孔位，然后通过X-ray检查的方式来调整钻带坐标。