[发明专利]一种手机集中式散热结构

说明书

技术领域

本发明涉及散热装置，特别是指设置于手机内部的集中式散热结构。

背景技术

现有的数码产品如手机的体积越来越小，性能越来越高，散热问题也日渐凸显，由于结构和体积的限制，目前主要散热方式是将中央处理器、存储器等发热量大的部位的热量均匀的通过空气或导热硅胶传导到机身各处的金属屏蔽框上实现散热的。这种方式虽然能够将屏蔽盖内器件的热量导入到屏蔽盖上实现局部散热，但相对与手机整机，热量未能均匀地散到手机内部，导致局部地方发热较高。目前手机内部的结构有将金属屏蔽框做到钢片支架上既节省成本也利于散热的办法，但是考虑到手机越来越薄，堆叠越来越复杂，大部分手机内部不能做到这种结构。

因此，亟待提供一种散热性能优异高效的手机散热结构以解决上述问题实有必要

发明内容

基于现有技术的不足，本发明的主要目的在于提供一种集中散热结合散热片的手机集中式散热结构。

本发明提供了一种手机集中式散热结构，装设于手机钢片支架上，钢片支架上承载PCB板，PCB板上设有若干个相互电连接的电子元器件，各电子元器件之间通过覆盖于其上的屏蔽盖进行屏蔽信号干扰，所述散热结构包括将各屏蔽盖之间相连的导热层，和连接于钢片支架上的散热片，导热层将PCB板上的元器件的热量集中传导到散热片散热。

在本发明中，导热层优选为铜箔层或石墨烯层，其导热效果更佳。通过导热层将屏蔽盖和钢片支架相连接，导热层环绕于屏蔽盖的外周，将PCB板上的电子元器件的热量集中传导至钢片支架上，通过装设于钢片支架上的散热片进行散热，这样，可集中并高效地将PCB上的热量散发至手机外部。

散热片呈梳形，散热片设有相互平行的条状散热槽。采用条状梳形的散热槽，增大其与空气的接触面积，扩大了接触面积，提高散热效率。

与现有技术相比，采用这种集中散热结合散热片的方式，当手机内部的各电子元器件工作并发热时，其热量通过由铜箔或石墨烯制成的导热层将电子元器件的屏蔽盖相连，并将其热量传导至钢板支架上，再经过钢板支架上的散热片进行集中散热，可更好地将CPU等电子元器件的工作热量传导并散热至手机外，避免了手机长时间使用的发热发烫的现象。

附图说明

图1为本发明一种手机集中式散热结构的结构示意图； 

图2为本发明一种手机集中式散热结构的散热片截面图。

具体实施方式

参照图1所示，本发明提供了一种手机集中式散热结构，装设于手机钢片支架1上，钢片支架1上承载PCB板2，PCB板2上设有若干个相互电连接的电子元器件，各电子元器件之间通过覆盖于其上的屏蔽盖3进行屏蔽信号干扰，所述散热结构包括将各屏蔽盖3之间相连的导热层4，和连接于钢片支架上的散热片5，导热层4将PCB板2上的元器件的热量集中传导到散热片5散热。

在本发明中，手机钢片支架1装设于手机背部，用于支撑并承载PCB板2，并对PCB板2上的电源元器件的工作热量进行散热。电子元器件如中央处理器、存储器等通过电连接脚焊接于PCB板2之上。屏蔽盖3由金属制成，其通过焊锡焊接覆盖于电子元器件之上，根据电子元器件的大小外形相适配。屏蔽盖3与电子元器件之间的高度差用导热硅胶填充，通过屏蔽盖3使得各电子元器件时间信号互不干扰，同时，对电子元器件的工作热量进行散热。

在本发明的优选实施例中，导热层4为铜箔层或石墨烯层，其将同时粘贴于屏蔽盖3的外周和钢片支架1上，将屏蔽盖3和钢片支架1相连接。通过导热层4将屏蔽盖3内高发热电子器件产生的热量传导至钢片支架1。导热层4采用铜箔或石墨烯制成，其具有较高的导热效率，可快速地将屏蔽盖3和电子元器件的热量传导至钢片支架1上进行集中散热。导热层4厚度比较薄，适合于手机越来越薄的厚度需求，还具有可定制的特点，根据手机内部的实际堆叠方式定制薄膜的形状，以适应手机内部结构的多样性。如图1所示，虚线为导热层4的形状，为了避开电池连接器中间挖了一个矩形小孔。

参照图2所示，所述散热片5装设于钢板支架1之上，位于PCB板2的一侧末端，散热片与PCB板之间没有结构上的干涉即可，具体可视项目实际堆叠而定。散热片呈梳形，其具有相互平行的条状散热槽50，散热槽50之间的间距是0.2-0.5mm，优选间距为0.2mm，散热片5的宽度是5mm，长度是45mm，可根据电子产品的具体尺寸比例而定。散热片5通过激光焊接的方式安装固定于钢板支架1之上。散热片5设置成梳形，可增大与空气的接触面积以便于散热，当然，散热片5亦可设计成其他形状，不以此为限。散热片可由钢片等金属材料制成，散热效果佳，加工成本低。