[发明专利]热固性树脂填充材料以及印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及例如用于印刷电路板的导体电路间的凹部、双面板或多层基板的通孔、导通孔等孔部的至少任意一者中的填孔等的热固性树脂填充材料以及印刷电路板。

背景技术

近年，随着电子机器的小型化·高功能化，要求印刷电路板的图案的微细化、封装面积的缩小化、部件封装的高密度化。因此，使用在设置有通孔（through hole）的两面基板、芯材上依次形成绝缘层、导体电路，并以导通孔（via hole）等进行层间连接而多层化的积层电路板等多层基板。然后，进行BGA（球栅阵列封装，ball grid array）、LGA（栅格阵列封装，land grid array）等面阵（Area array）封装。

这种印刷电路板中，在表面的导体电路间的凹部、内壁面上形成有导电层的通孔、导通孔等孔部通过印刷法等填充热固性树脂填充材料。此时，由于热固性树脂填充材料以从孔部溢出若干的方式填充，溢出的部分在固化后通过研磨等而进行平坦化·去除（例如参照专利文献1等）。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平10-75027号公报

发明内容

发明要解决的问题

作为前述的热固性树脂填充材料，通常如前述专利文献1中记载的那样，使用含有作为热固性树脂成分的环氧树脂、作为固化剂的咪唑固化剂、以及无机填料的热固性树脂填充材料。

然而，环氧树脂与咪唑固化剂组合的情况下，前述成分混合后在室温下的贮藏稳定性差，作为一液型树脂组合物长期在室温下贮藏会凝胶化（固化），变得无法使用。因此，需要在冷藏库或冷冻库内低温保存（例如，在10℃下能够保存3个月~5个月），产品保存时、出厂时较费事，在操作性、成本方面存在问题。

本发明鉴于这种情况，其主要目的在于，提供一液型并且能够在室温下长期保存的贮藏稳定性优异的热固性树脂填充材料。

进而本发明的目的在于，通过使用这种热固性树脂填充材料，从而提供可操作性良好地填充表面的导体电路间的凹部、内壁面上形成有导电层的通孔、导通孔等孔部、且耐焊接热性能优异的印刷电路板。

用于解决问题的方案

为了达成前述目的，根据本发明，可提供一种热固性树脂填充材料，其特征在于，其为含有环氧树脂、环氧树脂固化剂和无机填料的、用于印刷电路板的凹部和双面板或多层基板的孔部的至少任意一者中的树脂填充材料，其含有选自由改性脂肪族多胺和改性脂环式多胺组成的组中的至少一种作为前述环氧树脂固化剂。

适宜的实施方式中，还含有双氰胺作为前述环氧树脂固化剂。

进而根据本发明，提供一种印刷电路板，其特征在于，具有被前述热固性树脂填充材料的固化物填充了的孔部。其中，本说明书中所提到的“孔部”包含以下两者：印刷电路板的导通孔等非贯通孔和通孔等贯通孔。

发明的效果

本发明的热固性树脂填充材料如前述，含有选自由改性脂肪族多胺和改性脂环式多胺组成的组中的至少一种作为环氧树脂固化剂，因此为一液型并且在室温下能够长期保存，例如可在25℃下无凝胶化地保存180天以上，贮藏稳定性优异，因此其操作便利化。其中，此处的“室温”与操作环境下的温度范围意义相同，例如通常设定为约15℃以上且30℃以下的温度范围。

另外，作为环氧树脂固化剂，与上述多胺组合进而含有其他胺系固化剂、特别是双氰胺的适宜的实施方式中，由于抑制室温下保存时的增稠率，因此能够进一步长期保存，另外，可减少上述多胺的用量。

进而，通过使用本发明的热固性树脂填充材料，可提供能够操作性良好地填充表面的导体电路间的凹部、内壁面上形成有导电层的通孔、导通孔等孔部、且耐焊接热性能优异的印刷电路板。

附图说明

图1为表示实施例、比较例的评价基板的孔部绝缘层周边部、外层绝缘层（阻焊层）的状态的截面示意图。

附图标记说明

1 基板

2 通孔

3 导体层

4 孔部绝缘层（热固性树脂填充材料的固化物）

5 阻焊层

X 层离

Y 裂纹

具体实施方式