[发明专利]一种抗静电增韧阻燃母粒无效
申请号: | 201210369523.4 | 申请日: | 2012-09-29 |
公开(公告)号: | CN103709716A | 公开(公告)日: | 2014-04-09 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 青岛欣展塑胶有限公司 |
主分类号: | C08L71/12 | 分类号: | C08L71/12;C08L51/06;C08L51/00;C08L67/02;C08K13/02;C08K3/26;C08K5/521;C08K5/06;C08J3/22 |
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地址: | 266122 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 抗静电 阻燃 | ||
技术领域
本发明涉及一种母粒,具体地说是用于高分子聚酯的一种抗静电增韧阻燃母粒。
背景技术
高分子聚合物是由千百个原子彼此以共价键结合形成相对分子质量特别大、具有重复结构单元的有机化合物,由于具有轻质高强、耐腐蚀性能好、绝热性能良好、工艺性优良等特点,而被许多领域作为一种高性能材料广泛应用。
聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)和聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)属高分子聚合物,并一起统称为热塑性聚酯,并且均已在电子电器、汽车工业、机械设备、包装行业等被广泛应用,尤其是PBT已成为了五大工程塑料的重要一员。然而,PBT和PET单独使用存在缺口冲击强度差、韧性低、易燃烧和抗静电性不足等缺点,所以一般需要对其进行增韧、阻燃、抗静电等方面的改性。以往的研究表明,橡胶能有效地增韧,但造成强度、刚度较大幅度下降;无机填料能有效地增强,但往往造成冲击韧性明显下降等。另一方面,在PBT、PET中加入各种添加剂(如阻燃剂、抗静电剂、增韧剂等)进行物理改性均存在很多不尽人意之处,而且现有工艺的添加剂大多数为粉体,容易在生产过程中造成粉体飞扬和不利于清洁生产,同时也会导致生产工艺繁琐、效率低下。
发明内容
鉴于现有技术存在的不足,本发明提供一种具有高浓度、低成本、清洁生产和使用方便的抗静电增韧阻燃母粒,用于高分子聚酯的抗静电增韧阻燃改性。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种抗静电增韧阻燃母粒,其组分按质量百分数配比为:载体10%~15%、阻燃剂30%~40%、接枝弹性体10%~30%、无机刚性粒子10%~30%、抗静电剂5%~15%、分散剂1%~3%、偶联剂0.5%~2%。
所述的载体为聚对苯二甲酸丁二醇酯或聚对苯二甲酸乙二醇酯或二者任意比例的混合物。
所述的阻燃剂为十溴联苯醚阻燃剂、聚2,6-二溴亚苯基醚阻燃剂、磷酸三(2,3-二氯-2-丙基)酯阻燃剂、1,2-双(四溴邻苯二甲酰亚胺)乙烷阻燃剂、四溴双酚A醚阻燃剂、三(2,4-二溴苯基)磷酸酯阻燃剂、包覆红磷阻燃剂中的一种或与三氧化二锑的混合物。
所述的接枝弹性体为马来酸酐接枝乙烯-丙烯-非共轭二烯烃共聚物(EPDM-g-MAH)、马来酸酐接杆乙烯-辛烯共聚物(POE-g-MAH)、马来酸酐接枝苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物(SBS-g-MAH)中的一种。
所述的无机刚性粒子为平均粒径在0.1μm~10μm之间的碳酸钙粒子。
所述的抗静电剂为双(2-羟乙基)辛基甲基双对甲苯磺酸铵、季铵盐类化合物、烷基磺酸盐、硬脂酸单甘酯(GMS)、聚醚酯、纳米级掺锑氧化锡(ATO)中的一种。
所述的分散剂为聚乙烯蜡、聚丙烯蜡、EVA蜡、TAF、EBS中的一种。
所述的偶联剂为硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂和铝酸酯偶联剂中的一种。
上述的一种抗静电增韧阻燃母粒的制备方法,包括以下步骤:
(1)将各组分按重量配比称好待用;
(2)将载体和阻燃剂、接枝弹性体、无机刚性粒子、抗静电剂、分散剂、偶联剂加入转速在1000~6000转/分钟之间的高速混合机中,充分混合3~10分钟,出料待用;
(3)将上述混合物加入双螺杆挤出机挤出、造粒后,经干燥、包装即得一种抗静电增韧阻燃母粒。
与现有技术相比,本发明的有益效果是,所制成的母粒具有高浓度、多功能、低成本和使用方便等特点,采用接枝弹性体可以具有显著提高韧性,同时相容性好,无机刚性粒子可进一步提高韧性的同时提高强度、刚性和耐热性,抗静电剂在保证抗静电性能的同时使表面电阻率降低至108~1010Ω·cm之间,添加阻燃剂可以保持高的阻燃性能,因此,使用该母粒增韧增强和提高阻燃性能、抗静电性能具有很好的改性效果,而且改性工艺简单,使用方便,又避免环境污染,有利于清洁生产等。
具体实施方式
下面结合具体实施例来进一步说明本发明的技术方案。
实施例1:
一种抗静电增韧阻燃母粒,其组分按质量百分数配比为:聚对苯二甲酸丁二醇酯12%、聚2,6-二溴亚苯基醚阻燃剂35%、马来酸酐接枝乙烯-丙烯-非共轭二烯烃共聚物(EPDM-g-MAH)20%、碳酸钙粒子20%、双(2-羟乙基)辛基甲基双对甲苯磺酸铵10%、聚乙烯蜡2%、硅烷偶联剂1%,其中,碳酸钙粒子的平均粒径在0.1μm~10μm之间。
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