[发明专利]一种钨铜异种金属的扩散连接方法

权利要求书

1.一种钨铜异种金属的扩散连接方法，包括如下步骤：

（1）将铜片和铜箔进行电化学抛光；

（2）将经所述电化学抛光后的铜箔的一侧表面进行封装后置于电镀液中进行电镀，则在所述铜箔的另一侧表面得到非晶Fe-W镀层；

所述电镀液由钨酸钠、硫酸亚铁、酒石酸铵和水组成；

（3）将所述铜片、铜箔和钨片自下而上依次叠合，然后进行真空热压烧结即实现钨铜异种金属的扩散连接；其中所述铜箔的非晶Fe-W镀层侧面与所述钨片接触。

2.根据权利要求1所述的扩散连接方法，其特征在于：步骤（1）中，所述电化学抛光的溶液为体积比为（8~10）：1的磷酸和乙醇的混合液；所述电化学抛光时的电流密度为20~40A/dm²；所述电化学抛光的时间为5~10min。

3.根据权利要求1或2所述的扩散连接方法，其特征在于：步骤（2）中，所述电镀液中，所述钨酸钠、硫酸亚铁和酒石酸铵的质量体积浓度分别为60~90g/L、5~20g/L和30~70g/L；所述电镀液的pH值为7~9。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的扩散连接方法，其特征在于：步骤（2）中，所述电镀在水浴中进行，所述水浴的温度为50~70℃。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的扩散连接方法，其特征在于：步骤（2）中，所述电镀时的电流密度为3~10A/dm²，时间为5~10min。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的扩散连接方法，其特征在于：步骤（2）中，所述非晶Fe-W镀层的厚度为1.5~3.5μm；所述非晶Fe-W镀层中，钨的原子百分数为20%~25%，铁的原子百分数为75%~80%。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的扩散连接方法，其特征在于：所述铜箔的厚度为20~40μm。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的扩散连接方法，其特征在于：步骤（3）中，所述真空热压烧结在真空热压烧结炉中进行；

在所述真空热压烧结炉的模具上压头上喷头碳化硼陶瓷作为阻焊层，所述铜片放置于所述阻焊层上。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的扩散连接方法，其特征在于：所述真空热压烧结的真空度小于3.0×10^-3Pa；

所述真空热压烧结的温度达到750℃~850℃时，开始施加轴向压力；

当所述真空热压烧结的温度达到830℃~930℃时，所述轴向压力达到28~32MPa；在保压的条件下继续升温至850℃~950℃，然后保温30~90min即可。