[发明专利]一种MOS管及其制造方法以及该MOS管在电池保护电路中的应用有效
| 申请号: | 201210369459.X | 申请日: | 2012-09-28 |
| 公开(公告)号: | CN102881725A | 公开(公告)日: | 2013-01-16 |
| 发明(设计)人: | 王钊;尹航 | 申请(专利权)人: | 无锡中星微电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L21/336;H02H7/18 |
| 代理公司: | 无锡互维知识产权代理有限公司 32236 | 代理人: | 戴薇 |
| 地址: | 214028 江苏省无锡市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 mos 及其 制造 方法 以及 电池 保护 电路 中的 应用 | ||
【技术领域】
本发明涉及半导体领域,特别涉及一种MOS管及其制造方法以及该MOS管在电池保护电路中的应用。
【背景技术】
随着集成化程度越来越高,目前已经有些厂家采用系统级封装技术(SIP:System in Package)来制造电池保护芯片了。具体方法是将电池保护控制芯片和功率开关封装在同一个封装内,例如SOT23-6封装或TSSOP-8封装或DFN-6封装。而电池保护控制芯片和功率开关采用不同的半导体工艺制造,专用的工艺有助于分别优化每个工艺的工艺步骤,使得光刻步骤尽量少,从而加工生产的时间短,进而减小生产成本。
请参考图1所示,其为现有技术中电池保护电路的电路示意图。所述电池保护电路包括电池保护控制芯片110和功率开关120。所述电池保护电路与电池BAT电性连接并对所述电池BAT的充电和放电进行保护。
所述电池保护控制芯片110和功率开关120可以采用SIP技术封装在一个封装内。所述电池BAT的正极与第一电源端VDD相连。所述功率开关120连接于电池BAT的负极G和第二电源端VM之间。电池充电器130或者负载电阻Ro可以连接于第一电源端VDD和第二电源端VM之间。当负载电阻Ro连接于第一电源端VDD和第二电源端VM之间时,所述电池BAT处于放电状态,当电池充电器130正接于第一电源端VDD和第二电源端VM之间时,所述电池BAT处于充电状态。
所述电池保护控制芯片110包括过充电检测电路112、充电过流检测电路114、过放电检测电路116、放电过流检测电路118和控制电路119。所述过充电检测电路112、充电过流检测电路114、过放电检测电路116和放电过流检测电路118可以被统称为阈值检测电路。所述控制电路119根据充电检测电路112、充电过流检测电路114、过放电检测电路116和放电过流检测电路118提供的检测信号生成充电控制信号并通过充电控制信号输出端CO1输出,生成放电控制信号并通过放电控制信号输出端DO1输出。
所述功率开关120包括依次串联的第一NMOS(N-channel Metal-Oxide-Semiconductor,N型金属氧化物半导体)晶体管和第二NMOS晶体管。所述第一NMOS晶体管的漏极和所述第二NMOS晶体管的漏极相连以形成互接端K,从而形成串联连接;所述第一NMOS晶体管的源极和衬体相连,作为所述功率开关120的第一连接端A,所述第二NMOS晶体管的源极和衬体相连,作为所述功率开关120的第二连接端B;所述第一NMOS晶体管的栅极作为所述功率开关120的放电控制端DO2,所述第二NMOS晶体管的栅极作为所述功率开关120的充电控制端CO2。
采用系统封装技术对电池保护控制芯片110和功率开关120进行封装时,将电池保护控制芯片110的接地端GND与功率开关120的第一连接端A端通过金线或铜线连接到封装的同一个管脚上,从而电气连接在一起;将电池保护控制芯片110的检测端VMI与功率开关120的第二连接端B端通过金线或铜线连接到封装的同一个管脚上,从而电气连接在一起;通过金线或铜线将电池保护控制芯片110的放电控制信号输出端DO1和功率开关120的放电控制端DO2连接在一起;通过金线或铜线将电池保护控制芯片110的充电控制信号输出端CO1和功率开关120的充电控制端CO2连接在一起;电池保护控制芯片110的第一电源端VDD被单独连接到封装的另外管脚上。
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