[发明专利]一种耐热性优异的热熔胶粘剂及热熔胶带

说明书

技术领域

本发明涉及一种热熔压敏性胶粘剂及热熔压敏性胶带，尤其涉及一种使用热熔压敏性胶粘剂制成的能够在炎热环境下不溢胶、不残胶的热熔压敏性胶带。

背景技术

热熔压敏性胶带主要由合成橡胶和树脂及橡胶油等混合加热成溶熔状态，再将其涂布于棉纸、布或塑料薄膜等基材上而制成的。成本低廉是其最大的优点，缺陷是其粘性受温度影响较明显。热熔压敏性胶带主要用于各类封箱、封盒、纸品包装、饮料瓶标签、封口铝箔、软包装及其它包装用、环保纸栈板等，适应各类材质。

现有的热熔压敏性胶粘剂主要是由热塑弹性体(如SIS、SBS等)、软化油、树脂、抗氧化剂等成分组成。其中，它的主要成分就是热塑性弹性体SIS或SBS。它们都是嵌段共聚物，虽然具有热塑性和橡胶的弹性，蠕变性能优良，适于制备热熔压敏性胶粘剂，但由于其自身的一些特性，使得制成的热熔压敏性胶带耐热性能较差。

目前热熔压敏性胶粘剂是由上述各组分经加热至160℃，使其熔化物理混合而成。然后在160℃左右的高温下，保证其为流体状才进行涂布的操作。涂布完成后的热熔压敏性胶带在炎热的环境下易出现溢胶现象，胶带从被贴物剥离易出现残胶。因为受制造和涂布工艺条件的限制，热熔压敏性胶粘剂很难采用化学交联的方式形成所需的网络结构，因而难以取得较好的耐温性。现有工艺条件下，在长时间高温加热的情况下，化学交联反应不可控，可行性不佳。

针对上述缺陷，急需发明一种全新的热熔压敏性胶粘剂及热熔压敏性胶带来解决现有技术的不足。

发明内容

本发明的目的在于提供一种耐热性优异的热熔胶粘剂及热熔胶带。

为了实现上述目的，本申请公开了一种耐热性优异的热熔胶粘剂，所述热熔胶粘剂各组分的重量百分比如下所示：热塑性弹性体：25~35%；软化油：15~25%；树脂：40~50%；抗氧化剂：1~3%；功能性填料：3~8%。

作为本发明的进一步改进，所述多功能性填料为疏松多孔结构，并经过偶联剂处理。

作为本发明的进一步改进，所述热塑性弹性体包括SIS和SBS中的一种或两种。

作为本发明的进一步改进，所述软化油包括环烷基油、液体聚丁二烯及基改性物中的一种或者几种。

作为本发明的进一步改进，所述抗氧化剂为复合抗氧化剂。

作为本发明的进一步改进，所述树脂软化点不低于95℃。

作为本发明的进一步改进，所述热熔胶粘剂软化点不低于85℃。

作为本发明的进一步改进，所述热熔胶粘剂处于150℃环境下时，其布氏粘度不低于11000Cps。

为了实现上述目的，本申请还公开了一种热熔胶带，包括基底以及涂覆于基底至少一侧的如上所述的热熔胶粘剂。

本发明与现有技术相比具有如下有益效果：

本发明提供的热熔胶粘剂及热熔胶带通过精选材料和配方设计，以物理方法提高热熔胶粘剂的内聚强度和耐热性，使得热熔胶带在炎热环境下不溢胶、不残胶。

具体实施方式

为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面对本申请作进一步详细的说明。

本实施方式提供一种耐热性优异的热熔压敏性胶粘剂，所述热熔压敏性胶粘剂各组分的重量百分比如下所示：热塑性弹性体：25~35%；软化油：15~25%；树脂：40~50%；抗氧化剂：1~3%；功能性填料：3~8%。

其中，所述多功能性填料为疏松多孔结构，并经过偶联剂处理。所述热塑性弹性体包括SIS和SBS中的一种或两种。所述软化油包括环烷基油、液体聚丁二烯及基改性物中的一种或者几种。所述抗氧化剂为复合抗氧化剂。所述树脂软化点不低于95℃。

按照上述配方生产的热熔压敏性胶粘剂的软化点不低于85℃。当其处于150℃环境下时，其布氏粘度不低于11000Cps。

本实施方式还提供一种耐热性优异的热熔压敏性胶带，所述热熔压敏性胶带包括基底以及涂覆于基底至少一侧的热熔压敏性胶粘剂。

下面提供一些具体的实验数据来更好的证实本发明的技术效果。

实验表格：

从上述实验数据可看出，本发明中的热熔压敏性胶粘剂具有较高的软化点，并且当其处于150℃的环境下时，布氏粘度值仍然很高，说明该胶粘剂具有较好的耐热性。用其生产的胶带在炎热环境下不溢胶、不残胶。

尽管为示例目的，已经公开了本发明的优选实施方式，但是本领域的普通技术人员将意识到，在不脱离由所附的权利要求书公开的本发明的范围和精神的情况下，各种改进、增加以及取代是可能的。