[发明专利]填充密封用发泡组合物、填充密封发泡构件、填充密封用发泡体及其填充方法无效
| 申请号： | 201210362078.9 | 申请日： | 2012-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN103030867A | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 宇井丈裕;林阳平 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08L23/08 | 分类号： | C08L23/08;C08L31/04;C08L23/06;C08K13/02;C08K3/26;C08K5/098;C08K5/14;C08J9/10 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 雒运朴 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 填充 密封 发泡 组合 构件 及其 方法 | ||
1.一种填充密封用发泡组合物，其特征在于，其含有聚合物、偶氮二酰胺、脂肪酸金属和碱式碳酸镁。
2.根据权利要求1所述的填充密封用发泡组合物，其特征在于，聚合物是通过具有至少1个烯属不饱和双键的单体的聚合而得到的树脂和/或橡胶。
3.根据权利要求1所述的填充密封用发泡组合物，其特征在于，聚合物是乙烯基共聚物和/或烯烃聚合物。
4.根据权利要求3所述的填充密封用发泡组合物，其特征在于，乙烯基共聚物是乙烯-醋酸乙烯酯共聚物。
5.根据权利要求3所述的填充密封用发泡组合物，其特征在于，烯烃聚合物是聚乙烯。
6.根据权利要求1所述的填充密封用发泡组合物，其特征在于，偶氮二酰胺的配合比例相对于聚合物100质量份为5～30质量份。
7.根据权利要求1所述的填充密封用发泡组合物，其特征在于，形成脂肪酸金属的脂肪酸是碳原子数为2～30的饱和脂肪酸和/或碳原子数为4～30的不饱和脂肪酸。
8.根据权利要求1所述的填充密封用发泡组合物，其特征在于，脂肪酸金属的配合比例相对于聚合物100质量份为1～20质量份。
9.根据权利要求1所述的填充密封用发泡组合物，其特征在于，碱式碳酸镁的配合比例相对于脂肪酸金属100质量份为20～100质量份。
10.根据权利要求1所述的填充密封用发泡组合物，其特征在于，还含有交联剂，所述交联剂含有有机过氧化物。
11.根据权利要求10所述的填充密封用发泡组合物，其特征在于，交联剂的配混比例相对于聚合物100质量份为0.1～10质量份。
12.根据权利要求10所述的填充密封用发泡组合物，其特征在于，还含有交联助剂，所述交联助剂含有具有至少3个官能团的含官能团化合物。
13.根据权利要求12所述的填充密封用发泡组合物，其特征在于，交联助剂的配合比例相对于聚合物100质量份为0.05～1.5质量份。
14.一种填充密封发泡构件，其特征在于，其具有：
填充密封用发泡组合物，含有聚合物、偶氮二酰胺、脂肪酸金属和碱式碳酸镁；以及
安装构件，装配在所述填充密封用发泡组合物上，并且能够安装于中空构件的内部空间。
15.一种填充密封用发泡体，其特征在于，其通过使填充密封用发泡组合物发泡而获得，所述填充密封用发泡组合物含有聚合物、偶氮二酰胺、脂肪酸金属和碱式碳酸镁。
16.一种填充密封用发泡体的填充方法，其特征在于，其具有：
将填充密封用发泡组合物配置在由金属形成的中空构件的内部空间的工序，其中，所述填充密封用发泡组合物含有聚合物、偶氮二酰胺、脂肪酸金属和碱式碳酸镁；以及，
使所述填充密封用发泡组合物发泡而得到填充密封用发泡体的工序。
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