[发明专利]触头及电连接器

说明书

技术领域

本发明涉及触头及具备所述触头的电连接器。

背景技术

通常，在连接器中使用的触头的表面实施镀敷。例如，为了赋予抗蚀性或抑制焊料的润湿爬越而实施镀镍，或为了减小电阻而实施镀金。

例如，在触头的表面处理中，通常采用如下方法：在进行镀镍后进行局部镀金时，利用遮蔽带或夹具来覆盖不实施镀金的部分(保留镀镍的部分)。

另一方面，在专利文献1(日本特开2005-347039号公报)中，提出有如下方法：在将多个触头横向排列地一体形成的长条的导电板沿长度方向搬运时，从倾斜方向通过料液喷射对导电板的表背两面喷射不溶于镀敷液的绝缘性料液，从而在触头的表背两面及侧面形成具有遮蔽效果的树脂层。

在专利文献1中，如其图1所示的那样，在叉状触头的一对片部中，在从长度方向的中央部到基端部的区域形成由绝缘性料液构成的树脂层。从而，在一对片部的从长度方向的中央部到前端部的区域的整体实施镀金。如此，由于在片部的大致一半的区域实施高价的镀金，因此触头的制造成本变高。

为了制造成本降低，优选尽可能减少实施镀金的区域。然而，即使仅在触头的接点部实施镀金的情况下，也存在下述的问题。

例如，在FPC(Flexible Prited Circuit)等连接构件的实施了镀金的导电部与触头的片部平行地滑动的同时经由片部的斜面部与接点部连接的情况下，片部的斜面部的镀镍被连接构件的导电部刮掉并成为镍屑而向接点部运送，该镍屑可能夹在导电部(镀金)与接点部(镀金)之间。因此，接点部的接触电阻可能增大。尤其是镍容易形成氧化覆膜，因此接触电阻容易增大。

发明内容

本发明的目的在于提供一种制造成本廉价且能够抑制接触电阻的增大的触头及电连接器。

为了实现上述目的，在本发明的一方面中，触头具备片部，该片部具有连接构件的导电部至少沿着一个滑动方向滑动而连接的接点部。所述片部包括：冲裁面；设置在所述冲裁面上且沿着与所述滑动方向交叉的方向突出的山形部；设置在所述冲裁面上的镀金层。所述山形部具有：构成所述接点部的顶部；在所述滑动方向上配置在所述顶部的两侧的至少一对斜面部。在所述冲裁面上设置的所述镀金层仅配置在所述滑动方向的相反方向侧的斜面部的至少一部分和顶部的至少一部分上。

根据本发明，由于在片部的冲裁面上设置的镀金层仅配置在滑动方向的相反方向侧的斜面部的至少一部分和顶部的至少一部分上，因此能够降低金的量而使制造成本降低。并且，能够抑制连接构件的导电部在到达触头的片部的接点部之前刮掉例如镍等异种金属的情况。其结果是，能够抑制在导电部与接点部之间夹有镍屑等异种金属的情况，从而能够抑制接触电阻的增大。

附图说明

图1是具备本发明的一实施方式的触头的电连接器的简要剖视图。

图2是图1的触头的简要立体图。

图3是图2的触头的第一片部的主要部分的放大立体图。

图4是图2的触头的第二片部的主要部分的放大立体图。

图5是图2的触头的第一片部的简要剖视图。

图6是具备本发明的另一实施方式的触头的电连接器的简要剖视图。

图7是图6的触头的简要立体图。

图8是图7的触头的简要剖视图。

图9是具备本发明的再一实施方式的触头的作为电连接器的插座连接器及底座连接器的简要分解立体图。

图10是图9的插座连接器的简要剖视图。

图11是图10的插座连接器的触头的简要立体图，表示与电线压接之前的状态。

图12是图11的触头的第一片部的放大立体图。

图13是图11的触头的第一片部的主要部分的简要剖视图。

图14是本发明的再一实施方式的触头的第一片部的主要部分的简要立体图。

图15A是本发明的再一实施方式的触头的第一片部的主要部分的简要立体图，图15B是图15A的触头的接点部及连接构件的简图。

具体实施方式

参照附图，对本发明的实施方式进行说明。

图1是具备本发明的一实施方式的触头的电连接器的剖视图，图2是触头的简要立体图。如图1所示，电连接器100具备：形成有用于供连接构件插入的插入凹部101的由绝缘性合成树脂构成的壳体102；由壳体102保持的金属制的触头1。触头1通过钎焊等固定于基板K。