[发明专利]带有至少一个待包装物品和运输包装的布置和其制造方法

说明书

技术领域

本发明描述了用于大多出厂地（auβerbetrieblich）运输至少一个待包装物品的布置以及针对这样的布置的制造方法。在本文献的意义中的待包装的物品尤其地是电子技术产品且在此情况下尤其是功率半导体模块。下面，因此借助于这样的功率半导体模块来描述本发明，但并非对本发明的普遍性进行限制。在此情况下，优选地多个功率半导体模块以一维或两维的矩阵形式布置在运输包装中。

背景技术

原则上公知了大量针对功率半导体模块的不同的运输包装，如带有基体和盖的简单的纸板盒包装材料或塑料包装。由针对终端消费者的商品的包装公知了所谓的贴体包装（Skin-Verpackungen）。例如根据DE 39 09 898 A1的简单的纸板盒包装材料一般具有如下缺点，即，其在运输的情形中不能充分地保护功率半导体模块免受机械上的影响。其它缺点是，这样的包装例如对于在海关程序的框架中的检验须被打开且由此可能直接接触功率半导体模块，这以可能的方式能够基于静电放电或基于接触敏感的表面、例如经银涂层的联接元件而导致损坏。

例如由DE 199 28 368 A1公知的所谓的贴体包装形成该发明的基本的出发点，并且所述贴体包装是纸板与包围待包装的商品的塑料膜的组合。这种包装众所周知具有如下主要的缺点，即，其不易实现经包装的商品的打开和取出的简单的过程。

由DE 10 2010 005 048 A1公知针对功率半导体模块的包装，其具有盖层、中间层（两者优选地由纸或厚纸制成）和盖膜。在此情况下，盖层呈面式地构造有面朝待布置的功率半导体模块的第一主面。在盖层的该第一主面上布置有中间层，该中间层带有其第二主面。在盖层的第一主面上的至少一个空隙中布置有所配属的功率半导体模块，其中，该功率半导体模块的底部元件处在盖层的第一主面上，且其中，盖膜贴靠地覆盖至少一个功率半导体模块的壳体的主要的部分，且其中，此外盖膜与中间层的第一主面连接。在此情况下不利的是，在打开这样的包装的情形中中间层和/或盖层被机械上地损坏，因为其中的部分附着在盖膜上。由于这些损坏可能存在中间层和/或盖层的作为功率半导体模块或工作环境的污染的颗粒。

发明内容

本发明基于如下任务，即，改善带有至少一个待包装的物品和运输包装的这样的布置，其中，特别地也在带有提高的清洁性要求的环境中可满足针对取出而言的前提条件。

该任务根据本发明通过带有权利要求1的特征的布置以及通过根据权利要求10的方法来解决。优选的实施方式在各自的从属权利要求中描述。

本发明的思想基于至少一个待包装的物品、尤其是功率半导体模块的上面所提及的包装。下面，并非据此限制本发明的普遍性地，分别以一种待包装的物品或者说仅其中一个作为参考进行描述，其中，在这里也应被理解为分别多个相同种类的待包装的物品。待包装的物品、即尤其是待包装的功率半导体模块优选地具有底部元件、例如金属的基板、由绝缘材料制成的壳体和用于相对底部板内部绝缘地布置的功率半导体结构元件的外部接触的联接元件。其中，功率半导体模块的概念这里也可宽泛地来理解且例如也应被理解为圆盘形半导体单元（Scheibenzellen）。根据本发明的布置的运输包装就其而言具有盖层、带有配属于待包装的物品的空隙（在多个物品的情形中分别具有所配属的空隙）的中间层和盖膜。优选地构造成在其整体性上能泄电的复合纸板的盖层呈面式地构造且由此形成运输包装的基础。在该盖层的第一主面上布置有塑料层且物品布置在其上。由盖层和塑料层构成的复合体在它的那方面具有大量穿孔。

同样地在盖层的该塑料层上布置有带有针对所配属的物品的空隙的中间层。在此情况下如下是特别优选的，即，中间层的空隙的边缘仅最大50%、优选地仅最大25%地直接贴靠在所配属的物品上且边缘的其余的部分与物品具有间距，并且由此在那里至少一个未被遮盖的附加面各构造成塑料层的部分面。有利地，塑料层和中间层没有在它们之间的材料锁合地连接地、松动地彼此叠置。