[发明专利]片式层压电子元件、用于安装该元件的板及其封装单元

权利要求书

1.一种片式层压电子元件，该片式层压电子元件包括：

陶瓷本体，该陶瓷本体包括内电极和电介质层；

外电极，该外电极形成为覆盖所述陶瓷本体沿长度方向的两个端部；

工作层，该工作层内相对布置有所述内电极且所述内电极之间布置有所述电介质层，以形成电容；以及

上覆盖层和下覆盖层，该上覆盖层和下覆盖层形成在所述工作层沿厚度方向的上部和下部，所述下覆盖层的厚度大于所述上覆盖层的厚度；

其中当所述陶瓷本体的厚度的一半定义为A、所述下覆盖层的厚度定义为B、所述工作层的厚度的一半定义为C以及所述上覆盖层的厚度定义为D时，所述上覆盖层的厚度D满足D≥4μm的范围且所述工作层的中心部偏离所述陶瓷本体的中心部的比值（B+C）/A满足1.063≤（B+C）/A≤1.745的范围。

2.根据权利要求1所述的片式层压电子元件，其中，所述上覆盖层的厚度D与所述下覆盖层的厚度B的比值D/B满足0.021≤D/B≤0.422。

3.根据权利要求1所述的片式层压电子元件，其中，所述下覆盖层的厚度B与所述陶瓷本体的厚度的一半A的比值B/A满足0.329≤B/A≤1.522。

4.根据权利要求1所述的片式层压电子元件，其中，所述工作层的厚度的一半C与所述下覆盖层的厚度B的比值C/B满足0.146≤C/B≤2.458。

5.根据权利要求1所述的片式层压电子元件，其中，所述陶瓷本体的上表面和下表面中的至少一个表面形成有用于区分上部和下部的标记。

6.一种片式层压电子元件，该片式层压电子元件包括：

外电极，该外电极形成在六面体形状的陶瓷本体的沿长度方向的两个端部；

工作层，该工作层形成在所述陶瓷本体内且包括布置成彼此相对的多个内电极，所述多个内电极之间布置有电介质层以形成电容；

上覆盖层，该上覆盖层形成在所述工作层的最上方的内电极的上部；以及

下覆盖层，该下覆盖层形成在所述工作层的最下方的内电极的下部，且该下覆盖层的厚度大于所述上覆盖层的厚度，

其中，当施加电压时由于所述工作层的中心部所产生的应变与所述下覆盖层上所产生的应变不同，所述陶瓷本体沿所述长度方向的两个端部形成有变形拐点（PI），该变形拐点在所述厚度方向上低于所述陶瓷本体的中心部，以及

当所述陶瓷本体的厚度的一半定义为A，所述下覆盖层的厚度定义为B，所述工作层的厚度的一半定义为C时，

所述工作层的中心部偏离所述陶瓷本体的中心部的比值（B+C）/A满足1.063≤（B+C）/A≤1.745。

7.根据权利要求6所述的片式层压电子元件，其中，当所述上覆盖层的厚度定义为D时，所述上覆盖层的厚度D与所述下覆盖层的厚度B的比值D/B满足0.021≤D/B≤0.422。

8.根据权利要求6所述的片式层压电子元件，其中，所述下覆盖层的厚度B与所述陶瓷本体的厚度的一半A的比值B/A满足0.329≤B/A≤1.522。

9.根据权利要求6所述的片式层压电子元件，其中，所述工作层的厚度的一半C与所述下覆盖层的厚度B的比值C/B满足0.146≤C/B≤2.458。

10.一种用于安装片式层压电子元件的板，该板包括：

根据权利要求1或6所述的片式层压电子元件；

电极极板，所述电极极板通过焊料与所述外电极电连接；以及

印刷电路板，该印刷电路板上形成有所述电极极板，且所述片式层压电子元件安装在所述电极极板上以使得所述内电极水平，所述下覆盖层布置在沿所述厚度方向低于所述上覆盖层的下侧。

11.根据权利要求10所述的板，其中，当施加电压时由于所述工作层的中心部所产生的应变与所述下覆盖层上所产生的应变的不同，所述陶瓷本体沿所述长度方向的两个端部所形成的变形拐点（PI）形成为低于所述焊料的高度。

12.一种封装单元，该封装单元包括：

根据权利要求1或6所述的片式层压电子元件；以及

封装片，该封装片包括用于容纳所述片式层压电子元件的容纳部，

其中，所述内电极布置成基于所述容纳部的下表面水平定位。