[发明专利]一种纯钼金属薄板生坯的烧结方法无效
申请号: | 201210358966.3 | 申请日: | 2012-09-24 |
公开(公告)号: | CN103658652A | 公开(公告)日: | 2014-03-26 |
发明(设计)人: | 李军正;朱玉斌 | 申请(专利权)人: | 上海六晶金属科技有限公司 |
主分类号: | B22F3/16 | 分类号: | B22F3/16 |
代理公司: | 上海大邦律师事务所 31252 | 代理人: | 于晓菁 |
地址: | 201809 上海市嘉*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 金属薄板 生坯 烧结 方法 | ||
1.一种纯钼金属薄板生坯的烧结方法,其特征在于:
(1)、将厚度为0.4到1.5mm的纯钼金属薄板生坯放在氢气保护气氛炉中,在1100到1300摄氏度的温度保温1到3小时;
(2)、完成步骤(1)后,在1500到1700摄氏度保温0.5到3小时。
2.根据权利要求1所述的一种纯钼金属薄板生坯的烧结方法,其特征在于,所述纯钼金属薄板生坯的厚度为0.4毫米,步骤(1)中在1100摄氏度保温1小时,步骤(2)中在1500摄氏度保温1小时。
3.根据权利要求1所述的一种纯钼金属薄板生坯的烧结方法,其特征在于,所述纯钼金属薄板生坯厚度为0.5毫米,步骤(1)中在1150摄氏度保温1小时,步骤(2)中在1550摄氏度保温1小时。
4.根据权利要求1所述的一种纯钼金属薄板生坯的烧结方法,其特征在于,所述纯钼金属薄板生坯厚度为0.6毫米,步骤(1)中在1150摄氏度保温1小时,步骤(2)中在1550摄氏度保温1.5小时。
5.根据权利要求1所述的一种纯钼金属薄板生坯的烧结方法,其特征在于,所述纯钼金属薄板生坯厚度为0.7毫米,步骤(1)中在1180摄氏度保温1小时,步骤(2)中在1600摄氏度保温1小时。
6.根据权利要求1所述的一种纯钼金属薄板生坯的烧结方法,其特征在于,所述纯钼金属薄板生坯厚度为0.8毫米,步骤(1)中在1200摄氏度保温1小时,步骤(2)中在1600摄氏度保温1.5小时。
7.根据权利要求1所述的一种纯钼金属薄板生坯的烧结方法,其特征在于,所述纯钼金属薄板生坯厚度为0.9毫米,步骤(1)中在1200摄氏度保温1.5小时,步骤(2)中在1650摄氏度保温1小时。
8.根据权利要求1所述的一种纯钼金属薄板生坯的烧结方法,其特征在于,所述纯钼金属薄板生坯厚度为1.3毫米,步骤(1)中在1250摄氏度保温3小时,步骤(2)中在1700摄氏度保温2小时。
9.根据权利要求1所述的一种纯钼金属薄板生坯的烧结方法,其特征在于,所述纯钼金属薄板生坯厚度为1.4毫米,步骤(1)中在1300摄氏度保温2小时,步骤(2)中在1700摄氏度保温2小时。
10.根据权利要求1所述的一种纯钼金属薄板生坯的烧结方法,其特征在于,所述纯钼金属薄板生坯厚度为1.5毫米,步骤(1)中在1300摄氏度保温2.5小时,步骤(2)中在1700摄氏度保温2.5小时。
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