[发明专利]一种环氧树脂胶粘剂及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及环氧树脂技术领域，特别涉及一种环氧树脂胶粘剂及其制备方法。

背景技术

随着电子技术的快速进步，电子产品越来越向轻、薄、短、小等方向发展，因此，对电路板性能的要求也越来越高。针对电路板高性能的需求，电路板布线日益趋向于高密度化，板间层数不断增加，使得功率消耗增大，发热量加大，导致元器件过热，从而影响电子产品的使用寿命。

为了改善线路板的导热性能，现有技术公开了多种方法，如公开号为CN101538397A的中国专利文献公开了一种环氧树脂组合物，其由下述组分组成：90~110质量份的环氧树脂、10~500质量份的热塑性树脂或/和合成丁腈橡胶、0.5~100质量份的固化剂、0.01~1质量份的固化促进剂和30~500质量份的无机导热填料。采用所述环氧树脂组合物制作用于金属基覆铜箔层压板的高导热型连续化胶膜后，所述连续化胶膜厚度均匀，表观平滑，韧性极佳，在导热性等性能方面有着明显的优势。

在上述环氧树脂组合物中，导热性优良的无机填料能够起到提高线路板的导热性能的作用，但是，上述环氧树脂组合物在耐离子迁移性等性能方面还存在较大的问题，使得因电路板层间离子迁移而导致的电路板短路的概率大大增加，从而给电子产品更好地应用带来一定的问题。

发明内容

为了解决以上技术问题，本发明提供一种环氧树脂胶粘剂及其制备方法，本发明提供的环氧树脂胶粘剂同时具有较高的导热性能和良好的耐离子迁移性，利于应用。

本发明提供一种环氧树脂胶粘剂，由环氧树脂混合物经反应得到，所述环氧树脂混合物包含：

50~100重量份的环氧树脂；

10~200重量份的丁腈橡胶；

20~400重量份的无机导热填料；

0.1~50重量份的固化剂；

0.1~5重量份的固化促进剂；

0.1~5重量份的无机离子交换剂；

50~200重量份的双马来酰亚胺化合物；

20~80重量份的丙烯基化合物。

优选的，所述无机离子交换剂为硅铝酸盐、水合金属氧化物、多价金属酸性盐和杂多酸中的一种或多种。

优选的，所述双马来酰亚胺化合物为4,4＇-双马来酰亚胺基二苯甲烷、4,4＇-双马来酰亚胺基二苯砜和4,4＇-双马来酰亚胺基二苯甲醚中的一种或多种。

优选的，所述丙烯基化合物为二烯丙基双酚 A和/或二烯丙基双酚S。

优选的，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂和多官能基环氧树脂的一种或多种。

优选的，所述丁腈橡胶为端羟基丁腈橡胶、端羧基丁腈橡胶和端环氧基丁腈橡胶中的一种或多种。

优选的，所述无机导热填料为氧化铝、氮化硼、氮化硅、氮化铝和碳化硅中的一种或多种。

优选的，所述固化剂为双氰胺、4,4＇-二氨基二苯砜、3,3＇-二氨基二苯砜、4,4＇-二氨基二苯甲烷、甲基四氢基苯酐和甲基六氢基苯酐的一种或多种。

优选的，所述固化促进剂为咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑和二甲基咪唑中的一种或多种。

本发明还提供一种环氧树脂胶粘剂的制备方法，包括：

称取如下重量份的原料：

50~100重量份的环氧树脂；

10~200重量份的丁腈橡胶；

20~400重量份的无机导热填料；

0.1~50重量份的固化剂；

0.1~5重量份的固化促进剂；

0.1~5重量份的无机离子交换剂；

50~200重量份的双马来酰亚胺化合物；

20~80重量份的丙烯基化合物；

将所述原料混合，反应后得到环氧树脂胶粘剂。

与现有技术相比，本发明将50~100重量份的环氧树脂、10~200重量份的丁腈橡胶、20~400重量份的无机导热填料、0.1~50重量份的固化剂、0.1~5重量份的固化促进剂、0.1~5重量份的无机离子交换剂、50~200重量份的双马来酰亚胺化合物和20~80重量份的丙烯基化合物混合，反应后得到环氧树脂胶粘剂。本发明采用无机导热填料、无机离子交换剂等原料与环氧树脂混合，能够同时提高得到的环氧树脂胶粘剂的导热性能和耐离子迁移性。实验结果显示，本发明提供的环氧树脂胶粘剂的导热系数在0.9W/m·K以上，耐离子迁移性测试的时间在1000小时以上，表明其不但具有较高的导热性能，而且具有良好的耐离子迁移性。

另外，本发明提供的环氧树脂胶粘剂的玻璃化转变温度和热分解温度较高，具有较好的耐热性能。