[发明专利]一种用于软性电路板的治具压合机构

说明书

技术领域

本发明涉及一种测试治具，尤其涉及该测试治具的治具压合机构。

背景技术

当前，液晶面板完成组装后，一般都会进行出厂前的各项测试。在这些测试过程中，通常需要将待显示面板的连接器，诸如，软性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)，与测试电路板的连接器进行连接。在现有技术中，测试电路板的连接器绝大多数采用针型连接器，对于液晶面板的电路板测试时，先将软性电路板放置在一测试治具的测试平台上，然后将测试电路板的针型连接器与软性电路板进行手动压合，此时，针型连接器的各个金属探针电性连接至软性电路板的对应端子，藉由探针与端子之间的电连通来达到测试目的。

针型连接器包括测试平台、压板和压头，当压板以一定角度下压时，由于压头与液晶面板的软性电路板的顶面具有一倾斜的初始角度，压头对软性电路板的施力不均匀时，在压头与软性电路板的压合过程中容易造成软性电路板移位，导致软性电路板翘起或损坏。此外，压头与软性电路板的对位精度较难保证，往往会造成测试电路板的针型连接器的探针断裂或者无法电连接到软性电路板的对应端子，因而难以实现预期的测试目的。

有鉴于此，如何设计一种用于上述测试治具的治具压合机构，使其在压合过程中不会使软性电路板发生移位情形，而且针型连接器与软性电路板能够可靠地对位，以避免对位不准确引起的探针断裂或者探针无法电连接至软性电路板的对应端子，提高对位精度和测试效率，保护软性电路板不被压伤，是业内相关技术人员亟待解决的一项课题。

发明内容

针对现有技术中的用于液晶面板的测试治具在测试时所存在的上述诸多缺陷，本发明提供了一种新颖的、用于软性电路板的治具压合机构。

依据本发明的一个方面，提供了一种用于软性电路板的治具压合机构，该软性电路板包括多个测试接脚，治具压合机构包括：

一压合本体，其下表面设有一压合部，该压合部具有一定位槽和一导位槽，该定位槽设置于该导位槽的中部；以及

一底座，包括一水平部和一浮动槽，该浮动槽凸出于该水平部，并且该浮动槽在各个维度可移动一预定距离，

其中，压合本体藉由导位槽与浮动槽的凹凸配合，紧密扣合至底座，定位槽内的检测探针与软性电路板上的对应测试接脚电性连接。

优选地，治具压合机构还包括两磁铁，设置于水平部的上表面且位于浮动槽的包围空间内，用以磁性吸附软性电路板的金属薄背板。

优选地，导位槽包括：两侧边，沿一第一方向延伸且相对设置；以及一连接边，沿一第二方向延伸，用以连接两侧边，该第二方向与该第一方向相垂直，其中，连接边与每一侧边的结合部为一圆弧状。

优选地，定位槽包括平行的两检测探针列，同一列的检测探针的间距相同。进一步，检测探针凸出于定位槽的长度介于0.20mm至0.30mm之间。

优选地，治具压合机构还包括一弹性部件，设置于浮动槽的下方且与浮动槽固定连接，使得浮动槽在水平部的垂直方向可移动一预设距离。进一步，浮动槽在水平部的垂直方向可移动的预设距离为3mm。

在其中的一实施例中，浮动槽与水平部之间包括一浮动间隙，藉由浮动间隙使浮动槽在水平部的第一和第二方向进行移动。进一步，浮动槽与水平部之间的浮动间隙为0.15mm。

优选地，治具压合机构适用于一液晶模组测试治具。

采用本发明的用于软性电路板的治具压合机构，于压合本体的压合部设置一定位槽和一导位槽，于底座设置一水平部和一浮动槽，并且该浮动槽在各个维度(X轴、Y轴和Z轴构成的立体空间)可移动一预定距离，藉由导位槽与浮动槽的凹凸配合将压合本体紧密扣合至底座，进而使定位槽内的检测探针与软性电路板上的对应测试接脚可靠电连接。相比于现有技术，本发明的治具压合机构在压合过程中并不会使软性电路板发生移位，而且压合本体与软性电路板能够可靠地对位，从而能够避免对位不准确引起的探针断裂，以提高对位精度和测试效率，保护软性电路板不被压伤。

附图说明

读者在参照附图阅读了本发明的具体实施方式以后，将会更清楚地了解本发明的各个方面。其中，

图1示出现有技术中的用于软性电路板的治具压合机构的结构示意图；

图2A示出依据本发明的一实施方式，用于软性电路板的治具压合机构的结构示意图；

图2B示出图2A的治具压合机构中的压合部的放大视图；

图3示出图2A的治具压合机构中、可在各个维度方向进行移动的浮动槽的结构示意图；以及