[发明专利]叠层虚拟掩模版的装置及集成硅光子集成芯片的方法

权利要求书

1.叠层虚拟掩模版的装置，包括：照相设备、显像设备、计算机、芯片夹具、芯片位置控制台、硅光子平台，其特征在于：照相设备安装在硅光子平台正上方，芯片位置控制台安装在硅光子平台一侧，芯片夹具安装在芯片位置控制台上，计算机分别与照相设备、显像设备、芯片位置控制台相连。

2.叠层虚拟掩模版集成硅光子集成芯片的方法，其特征在于按以下步骤：

1）照相设备对硅光子平台上的硅衬底照相并记录其实际尺寸和形状传输到计算机，计算机将硅衬底的图像和尺寸制成硅衬底的虚拟掩模版并在显像设备上显示；

2）照相设备提取硅光子平台上的相应光芯片/光器件或电芯片/电器件的图像和尺寸，传输到计算机中，由计算机结合硅光子设计图生成对应的虚拟掩模版并在显像设备上显示；

3）计算机将多个虚拟掩模版和硅衬底的虚拟掩模版基于在硅光子平台上的公共对准标识进行对准叠加，形成叠层虚拟掩模版并在显像设备上显示；

4）叠层虚拟掩模版记录有硅衬底、所有芯片/器件的实际尺寸形状的标识，在计算机上实现对所有芯片/器件在硅衬底上的高精度对准和固结并在显像设备上显示；

5）计算机通过控制安装在芯片位置控制台上的芯片夹具转化叠层虚拟掩模版的精度到实际硅光子平台的芯片/器件上，并对准和固结，得到高精度的硅光子集成芯片。