[发明专利]去除LED衬底的方法及以其方法制得的LED芯片

说明书

技术领域

本发明涉及LED基片，特别是涉及一种LED基片的去除方法及其制得的LED结构。

背景技术

对于制作LED芯片来说，现有的LED芯片衬底选用首要考虑的问题是应该使用何种合适的衬底，每种衬底都需要对应不同的设备和LED要求而使用，现有的三种广泛使用的LED衬底材料有蓝宝石、硅和碳化硅。碳化硅的导热性能大大高于蓝宝石的导热性能，但由于现有技术障碍，其制造成本也相对高很多，对于完全实现商业化的广泛使用还需一段路要走。而蓝宝石衬底的生产技术已经成熟，稳定性也高，其做出的器件质量好，而且机械强度高，更易于处理、清洗，因而其得到广泛的应用。但对于LED芯片来说，衬底具有两面性，在制造芯片各层的生长过程中，LED芯片必然需要该衬底，然而，当制作好之后，衬底反而成为该成品的软肋，由于衬底的存在，LED发光面至多为5面，发光效率也因此在其本质结构上受限。现有技术上使用机器研磨的方式较多，但由于蓝宝石硬度非常高，在自然物质中硬度仅次于金刚石，因而研磨需要的材料也苛刻，否则使用较差品质的研磨工具，其磨损度将会非常大，而且由此研磨后所获得的成品品质也难以达到需求。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供了一种LED衬底的去除方法，可减少研磨设备的投入费用，节约成本，提高生产效率、品质优良。

本发明还提供了一种LED芯片结构，其可以实现各面发光，提高光的利用率。

本发明所采取的技术方案是：本发明所述的一种去除LED衬底的方法，其包括如下步骤：

S1.制作治具并将LED芯片放入治具固定位置；

S2.设置喷砂机，移动喷砂机的喷嘴正对需要去除衬底的LED衬底表面；

S3.选用目数为200～400的砂进行粗喷砂；

S4.对粗喷砂后的LED衬底表面进行吹砂及砂粒的回砂；

S5.选用目数为500～650的砂进行细喷砂；

S6.对细喷砂后的LED衬底表面进行吹砂及砂粒的回砂；

S7. 判断LED衬底是否已去除，若否，则返回步骤S5。

优选地，所述的步骤S5中选用喷砂的砂粒目数为600。

进一步地，所述的步骤S4中还包括以下步骤：检测衬底厚度是否已达设定值，若否，则返回步骤S3。

利用以上过程，可制得一LED芯片，该LED芯片具有独特的特性：其不具有衬底，且透光面为6面，同时表面粗化，增加出光量。

本发明的有益效果是：应用喷砂技术的方式对LED的衬底进行减薄、去除并同时表面粗化，其利用二次喷砂的方式，第一次使用粗喷砂，对初始较厚的衬底先进行较大幅度的减薄步骤，当检测到其厚度减至设定值时，由于工艺要求，在去除时需要保证最后其表面无残留，因而需要切换为更细的砂粒。而且使用成本与现有的研磨工具相比，其更加低廉，大大降低成本投入。

附图说明

图1是本发明的喷砂过程示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步详细的说明。图1示意性地表示了其所采用的一种实施方式。

本发明所述的一种去除LED衬底的方法，其包括如下步骤：

S1.制作治具并将LED芯片放入治具固定位置；

S2.设置喷砂机，移动喷砂机的喷嘴正对需要去除衬底的LED衬底表面；

S3.选用目数为200～400的砂进行粗喷砂；

S4.对粗喷砂后的LED衬底表面进行吹砂及砂粒的回砂；

S5.选用目数为500～650的砂进行细喷砂；

S6.对细喷砂后的LED衬底表面进行吹砂及砂粒的回砂；

S7. 判断LED衬底是否已去除，若否，则返回步骤S5。

优选地，所述的步骤S5中选用喷砂的砂粒目数为600。

进一步地，所述的步骤S4中还包括以下步骤：检测衬底厚度是否已达设定值，若否，则返回步骤S3。

利用以上过程，可制得本发明所述的LED芯片，该LED芯片具有独特的特性：其不具有衬底，且透光面为6面。不具有衬底的LED芯片由于相对于传统具有衬底的LED芯片，由于其发光面积多了1个面，即6面均可发光，并同时表面粗化，增加出光量，从本质上大大提升发光效率。

以上的实施例只是在于说明而不是限制本发明，故凡依本发明专利申请范围所述的方法所做的等效变化或修饰，均包括于本发明专利申请范围内。