[发明专利]正型感光性树脂组成物、硬化膜及其制造方法、图案、MEMS结构体制造方法、干及湿蚀刻方法有效

专利信息
申请号: 201210353259.5 申请日: 2012-09-20
公开(公告)号: CN103019034A 公开(公告)日: 2013-04-03
发明(设计)人: 下野胜弘;米泽裕之 申请(专利权)人: 富士胶片株式会社
主分类号: G03F7/039 分类号: G03F7/039;G03F7/00;B81C1/00
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 臧建明
地址: 日本东京港区*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 感光性 树脂 组成 硬化 及其 制造 方法 图案 mems 结构 体制 蚀刻
【权利要求书】:

1.一种正型感光性树脂组成物,其特征在于,含有丙烯酸系树脂,该丙烯酸系树脂在主链末端含有羧基,且含有具有3元环及/或4元环的环状醚基的重复单元,在碱性显影液中为不溶或难溶性,且通过酸的作用而变得可溶于碱性显影液中。

2.根据权利要求1所述的正型感光性树脂组成物,其特征在于:所述丙烯酸系树脂中,具有3元环及/或4元环的环状醚基的重复单元是以通式(1)所表示,

通式(1)

通式(1)中,R1表示氢原子或烷基,L表示2价连结基,R2~R4分别表示氢原子、烷基或苯基;n表示1或2;R2、R3或R4也可以与L所具有的取代基键合而形成环。

3.根据权利要求1或2所述的正型感光性树脂组成物,其特征在于:所述丙烯酸系树脂的重量平均分子量为5000以上。

4.根据权利要求1或2所述的正型感光性树脂组成物,其特征在于:所述丙烯酸系树脂除了含有所述具有3元环及/或4元环的环状醚基的重复单元以外,进一步含有具有羧基或酚性羟基经酸分解性基保护所得的残基的重复单元。

5.根据权利要求1或2所述的正型感光性树脂组成物,其特征在于:进一步含有光酸产生剂。

6.根据权利要求5所述的正型感光性树脂组成物,其特征在于:光酸产生剂为鎓盐及/或肟磺酸酯。

7.根据权利要求1或2所述的正型感光性树脂组成物,其特征在于:进一步含有交联剂。

8.根据权利要求1或2所述的正型感光性树脂组成物,其特征在于:进一步含有溶剂。

9.根据权利要求1或2所述的正型感光性树脂组成物,其特征在于:所述丙烯酸系树脂的重量平均分子量为5000以上,且所述正型感光性树脂组成物除了含有所述具有3元环及/或4元环的环状醚基的重复单元以外,进一步含有具有羧基或酚性羟基经酸分解性基保护所得的残基的重复单元。

10.根据权利要求1或2所述的正型感光性树脂组成物,其特征在于:进一步含有光酸产生剂,且所述丙烯酸系树脂的重量平均分子量为5000以上。

11.根据权利要求1或2所述的正型感光性树脂组成物,其特征在于:其为蚀刻抗蚀剂用。

12.根据权利要求1或2所述的正型感光性树脂组成物,其特征在于:其为微机电系统用结构构件用。

13.一种硬化膜,其特征在于:其是对根据权利要求1或2所述的正型感光性树脂组成物赋予光及热的至少一种而硬化所得。

14.根据权利要求13所述的硬化膜,其特征在于:其为层间绝缘膜。

15.一种硬化膜的形成方法,其特征在于包括以下步骤:

(1)将根据权利要求1或2所述的正型感光性树脂组成物涂布在基板上的步骤;

(2)从所涂布的正型感光性树脂组成物中除去溶剂的步骤;

(3)利用活性放射线对除去了溶剂的正型感光性树脂组成物进行曝光的步骤;

(4)利用水性显影液对经曝光的正型感光性树脂组成物进行显影的步骤;及

(5)对经显影的正型感光性树脂组成物进行热硬化的后烘烤步骤。

16.根据权利要求15所述的硬化膜的形成方法,其特征在于:在所述曝光步骤的曝光后,不进行加热处理而进行所述显影步骤。

17.一种图案形成方法,其特征在于,包括以下步骤:

膜形成步骤,从根据权利要求1或2所述的正型感光性树脂组成物中除去溶剂而形成膜;

曝光步骤,利用活性光线将所述膜曝光成图案状;

显影步骤,利用水性显影液对经曝光的所述膜进行显影而形成图案;及

烘烤步骤,对所述图案进行加热。

18.根据权利要求17所述的图案形成方法,其特征在于:在所述显影步骤后、且在所述烘烤步骤之前,包括利用活性光线对所述图案进行曝光的后曝光步骤。

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