[发明专利]具有触摸控制结构的电子产品和实现触摸控制的方法有效
申请号: | 201210352593.9 | 申请日: | 2012-09-20 |
公开(公告)号: | CN102841720A | 公开(公告)日: | 2012-12-26 |
发明(设计)人: | 余光洪;邵明保;殷海军;罗海鹏 | 申请(专利权)人: | 歌尔声学股份有限公司 |
主分类号: | G06F3/044 | 分类号: | G06F3/044 |
代理公司: | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人: | 权鲜枝;何立春 |
地址: | 261031 山东省潍*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 触摸 控制 结构 电子产品 实现 方法 | ||
技术领域
本发明涉及电子产品的触摸控制技术领域,特别涉及一种具有触摸控制结构的电子产品和一种实现触摸控制的方法。
背景技术
目前,在现有的具有触摸控制结构的蓝牙耳机、头戴耳机等电子产品中,常用的触摸控制结构主要有两种。一种是直接将电路板电极靠近产品外壳,通过电容检测接口检测电容量的变化实现触摸控制;另一种是通过连接线连接贴合在外壳上的金属弹片的弹脚和主板上的电容检测接口,通过电容检测接口检测电容量的变化实现触摸控制。
但是,现有电子产品的这两种触摸控制结构中,仍然存在一些问题。直接将电路板电极靠近产品外壳,会引起结构设计比较复杂的问题,并且组装时产品触摸控制结构的触摸控制功能不良率会较高;通过连接线连接的方案,对组装来说会比较复杂,还要留出顺线空间。
发明内容
本发明提供了一种具有触摸控制结构的电子产品和一种实现触摸控制的方法,以解决在现有的具有触摸控制结构的电子产品中,触摸控制结构设计比较复杂,组装时触摸控制结构的触摸控制功能不良率较高的问题,以及组装起来比较复杂,需要留出顺线空间的问题。
为达到上述目的,本发明的技术方案是这样实现的:
本发明公开了一种具有触摸控制结构的电子产品,包括:外壳、金属弹片、柔性印刷电路板FPC模组和主板;上述主板包括:电容检测接口,以及根据电容检测接口检测到的电容量变化进行相应控制操作的控制电路;
上述金属弹片上有弹脚;FPC模组上有电极;
上述金属弹片贴合在上述外壳上,且上述金属弹片的弹脚与FPC模组上的电极接触;
上述FPC模组上的电极与主板上的电容检测接口连接。
该电子产品进一步包括:导电材料;
上述金属弹片的弹脚通过导电材料与FPC模组上的电极接触。上述导电材料为导电泡棉。
上述金属弹片的一个以上的弹脚与FPC模组上的电极接触。
上述FPC模组上有一个以上的电极,上述金属弹片的个数与上述FPC模组上的电极个数相同,且各金属弹片与FPC模组上的电极一一对应。
上述具有触摸控制结构的电子产品为蓝牙耳机、头戴式耳机、音乐播放器或手机。
上述控制电路为音量控制电路或亮度控制电路。
本发明还公开了一种实现触摸控制的方法,该方法包括:
在电子产品的主板中设置电容检测接口以及能根据电容检测接口检测到的电容量变化进行相应控制操作的控制电路;
将所述电容检测接口的检测电极转移到电子产品的外壳的相应区域,使得触摸外壳的所述相应区域时,所述电容检测接口能检测到电容量的变化,进而所述控制电路能进行相应的控制操作。
上述方法中,所述将所述电容检测接口的检测电极转移到电子产品的外壳的相应区域包括:
在电子产品的主板中设置柔性印刷电路板FPC模组,将该FPC模组的电极与所述电容检测接口连接;
在电子产品的主板中设置金属弹片,将该金属弹片贴合在电子产品的外壳的相应区域,且令所述金属弹片的弹脚与FPC模组的电极接触。
上述方法中,所述令所述金属弹片的弹脚与FPC模组的电极接触包括:
令所述金属弹片的弹脚通过导电泡棉与FPC模组的电极间接接触。
在上述方法中,所述FPC模组上有一个以上的电极,所述金属弹片的个数与所述FPC模组上的电极个数相同,且各金属弹片与FPC模组上的电极一一对应。
本发明的这种具有触摸控制结构的电子产品,包括:外壳、金属弹片、柔性印刷电路板FPC模组和主板;金属弹片贴合在上述外壳上,且上述金属弹片的弹脚与FPC模组上的电极接触;上述FPC模组上的电极与主板上的电容检测接口连接;通过电容检测接口检测电容量的变化,使相应控制电路进行相应控制操作,实现触摸控制。由于金属弹片的弹脚与FPC模组上的电极接触使触摸区域转移到产品表面,使具有触摸控制结构的电子产品结构设计比较简单,省去连接线,组装方便,并且使该电子产品的触摸控制结构的触摸控制功能的不良率降低。
附图说明
图1是本发明实施例一中的具有触摸控制结构的蓝牙耳机的爆炸图;
图2是本发明实施例一中的金属弹片102的示意图;
图3是本发明实施例一中的FPC模组104的示意图;
图4是本发明实施例三中的一种实现触摸控制的方法的流程图。
具体实施方式
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