[发明专利]一种光纤珐珀传感器及其制作方法

权利要求书

1.一种光纤珐珀传感器，包括：光纤和被接光纤，在所述光纤或/和被接光纤的端面设有微槽，所述光纤和被接光纤对接连接在一起，所述微槽形成FP腔，所述FP腔的光学发射面为平面，所述光纤珐珀传感器的外端面加工成薄片，在所述薄片中间位置刻蚀出一个凸起的圆柱体。

2.根据权利要求1所述的光纤珐珀传感器，其特征在于，所述薄片的厚度小于60微米。

3.根据权利要求1所述的光纤珐珀传感器，其特征在于，所述圆柱体的厚度为10到30微米，直径10到60微米。

4.根据权利要求1所述的光纤珐珀传感器，所述光纤和被接光纤是采用石英、聚合物、宝石或光子晶体材料制成的单模或多模光纤。

5.一种光纤珐珀传感器的制作方法，具体包括如下步骤：

A.在光纤或/和被接光纤的端面加工微槽；

B.将光纤和被接光纤的端面对接在一起，所述微槽形成空气FP腔，所述FP腔的光学反射面是端面，该端面为第一个光学反射平面；

C.将光纤或被接光纤切割一部分，使被切面形成光纤珐珀传感器的外端面；

D.在C步骤形成的端面加工一个圆柱体，该圆柱体即为实心珐珀腔，圆柱体外端面形成第二个光学反射面。

6.根据权利要求5所述的光纤珐珀传感器的制作方法，其特征在于，步骤A所述的加工是采用激光加工、飞秒激光加工、粒子束刻或电子束刻蚀。

7.根据权利要求5所述的光纤珐珀传感器的制作方法，其特征在于，步骤B所述的对接采用激光熔接、电弧熔接、镀膜对接或粘接。

8.根据权利要求5所述的光纤珐珀传感器的制作方法，其特征在于，步骤C所述的加工是采用光加工、飞秒激光加工、粒子束刻蚀或电子束刻蚀。

9.根据权利要求5所述的光纤珐珀传感器的制作方法，其特征在于，步骤D所述的加工是采用光加工、飞秒激光加工、粒子束刻蚀或电子束刻蚀。