[发明专利]具有传感器的集成电路以及制造这种集成电路的方法

权利要求书

1.一种集成电路封装，包括：

集成电路，具有在所述电路的传感器元件区域中的至少一个传感器元件(16、18)；

载体(20)，其上安装有所述集成电路；

接合线(21)，在所述集成电路与所述载体(20)之间；

封装(12)，所述封装覆盖所述接合线(21)，但是在所述传感器元件区域上方留有开口(46)，

其中在所述集成电路上方提供保护层(44)，所述封装(12)在所述集成电路上方延伸，其中所述保护层包括在所述传感器元件区域周围的通道(42)，所述通道位于所述封装的开口(46)内部。

2.根据权利要求1所述的封装，其中所述通道(42)完全延伸穿过所述保护层。

3.根据权利要求1所述的封装，其中所述保护层(44)覆盖所述传感器元件的至少一个。

4.根据权利要求3所述的封装，其中所述保护层覆盖的每一个传感器元件均包括在所述传感器元件上方由焊盘通道(60)围绕的保护层焊盘(62)。

5.根据前述权利要求中任一项所述的封装，其中所述保护层包括相对于所述传感器元件区域在所述通道(42)外部的第二通道(80)，其中所述第二通道(80)在所述开口(46)的外部，并且因此被所述封装(12)填充。

6.根据前述权利要求中任一项所述的封装，其中所述保护层(44)包括聚酰亚胺。

7.根据前述权利要求中任一项所述的封装，其中所述传感器元件包括湿度传感器(16)和/或环境光传感器(18)。

8.根据前述权利要求中任一项所述的封装，其中所述通道(42)和/或第二通道包括围绕所述传感器元件区域的封闭形状。

9.一种形成集成电路封装的方法，包括：

提供一种集成电路，所述集成电路具有在所述电路的传感器元件区域中的至少一个传感器元件(16、18)；

将所述集成电路安装在载体(20)上；

在所述集成电路与所述载体(20)之间形成接合线(21)；

形成封装层(12)，以便覆盖所述接合线但是在所述传感器元件区域的上方留有开口，

其中所述方法包括在安装到所述载体(20)上之前在所述集成电路的上方形成保护层(44)，以及在所述传感器元件区域周围的保护层中形成通道，

以及其中形成所述封装层包括对所述封装层(12)成型直到形成为模具一部分的阻挡层的位置，所述通道(42)在所述阻挡层的内侧上。

10.根据权利要求9所述的方法，其中所述封装层成型包括薄膜辅助成型。

11.根据权利要求9或10所述的方法，包括形成完全穿过所述保护层的通道(42)。

12.根据权利要求9至11中任一项所述的方法，包括用所述保护层(44)覆盖所述传感器元件的至少一个。

13.根据权利要求12所述的方法，包括对于所述保护层覆盖的每一个传感器元件，形成在所述传感器元件上方被焊盘通道(60)围绕的保护层焊盘(62)。

14.根据权利要求9至13中任一项所述的方法，其中所述方法还包括相对于所述传感器元件区域在所述通道(42)外部的保护层中形成第二通道(80)，其中所述第二通道(80)在所述开口(46)的外部，并且其中形成所述封装层填充所述第二通道(80)。

15.根据权利要求9至14中任一项所述的方法，其中所述保护层(44)包括聚酰亚胺。