[发明专利]安装设备、电子部件安装方法、基板生产方法和程序

说明书

相关申请的交叉参考

本申请包含与2011年9月27日向日本专利局提交的日本在先专利申请JP 2011-210935的公开内容相关的主题，在这里将该在先申请的全部内容以引用的方式并入本文。

技术领域

本发明涉及用于将电子部件安装在基板上的安装设备所使用的技术等。

背景技术

目前已知的安装设备包括：用于传送基板并将它放置在预定位置的传送单元、用于供应电子部件的供应单元、具有能保持及释放电子部件的吸嘴的头部、以及用于驱动头部的驱动机构。

在这种安装设备中，首先，驱动机构将头部移动到供应单元上方的位置。然后，降低吸嘴，以便吸嘴可以吸附并保持电子部件，之后，升高保持有电子部件的吸嘴。当头部包括多个吸嘴时，多个吸嘴的各个吸嘴均吸附和保持电子部件。随后，驱动机构将头部(吸嘴)移动到基板上的安装位置，并在基板上方降低吸嘴，以便将电子部件安装到基板上。当头部包括多个吸嘴时，将头部移动到基板上的下一个安装位置，并在该位置降低吸嘴，以便将电子部件安装在基板上。

在这种安装设备中，当头部(吸嘴)从供应单元移动到基板上方的位置并停下来时，或者当头部移动到基板上的下一个位置并停下来时，头部(吸嘴)会振动。如上所述，由于当头部(吸嘴)停下来时会振动，所以在不采取任何措施的情况下而降低吸嘴时，存在这样的问题：电子部件不能准确地安装在基板上的安装位置处。

对于与此问题相关的技术，日本特许专利申请No.2010-67704(以下称为专利文献1)公开了一种控制技术：在头部从供应单元移动到基板上的位置处的情况下，通过控制头部的移动来控制头部发生的振动。

然而，专利文献1公开的技术存在这样的问题：由于振动抑制目标越大，头部(吸嘴)的振动频率越大，所以头部要移动到基板上方的位置处所用的移动时间越长。在这种情况下，由于移动需要时间，所以就存在基板的产率降低的问题。

发明内容

鉴于上述情况，需要一种如下技术，利用该技术能够高准确性地安装电子部件，并提高基板的产率。

根据本发明的实施例，提供一种安装设备，其包括：保持单元，其用于保持电子部件，所述保持单元在保持所述电子部件的同时向基板移动，并将所述电子部件安装在所述基板上；传感器单元，其用于检测所述保持单元的振动；和控制器，其用于基于所述传感器单元检测的所述振动的信息来判断振动的所述保持单元所保持的所述电子部件的位置与所述基板上的安装位置相重合的时刻，并控制所述保持单元向所述基板的移动，使得在任一所判断的时刻将所述电子部件安装在所述基板上。

在这种安装设备中，可以在振动的保持单元所保持的电子部件的位置与基板上的安装位置相重合的时刻将电子部件安装在基板上。因此，即使当保持有电子部件的保持单元振动时，保持单元仍然可以向基板移动，以便可以将电子部件准确地安装在基板上。此外，由于在这种安装设备中振动不是问题，所以可以例如提高保持单元在从供应单元向基板上的位置移动时的移动速度。因此，可以提高基板的产率。换句话说，在这种安装设备中，能够同时实现电子部件的高准确性安装以及基板产率的提高。

在所述安装设备中，所述控制器基于振动的所述保持单元所保持的所述电子部件的位置与所述基板上的所述安装位置重合的时刻以及移动时间来计算移动开始时刻，所述移动开始时刻是所述保持单元开始向所述基板移动的时刻，所述移动时间是从所述保持单元开始向所述基板移动直到所述保持单元将所述电子部件安装在所述基板上的时间。

利用这种结构，可以适当地计算保持单元的移动开始时刻。

在所述安装设备中，所述控制器基于所述振动的信息来测量振动的所述保持单元所保持的所述电子部件的位置与所述基板上的所述安装位置重合的时刻的周期，并基于所测量的周期来预测振动的所述保持单元所保持的所述电子部件的位置与所述基板上的所述安装位置重合的时刻。

在所述安装设备中，所述控制器通过将所述周期相加到振动的所述保持单元所保持的所述电子部件的位置与所述基板上的所述安装位置重合的任一时刻的时间来预测振动的所述保持单元所保持的所述电子部件的位置与所述基板上的所述安装位置重合的时刻，并将通过从所预测的时刻减去所述移动时间所获得的时刻作为所述移动开始时刻。

利用这种结构，可以适当地计算保持单元的移动开始时刻。