[发明专利]一种涨缩钢网的制作方法有效
申请号: | 201210345844.0 | 申请日: | 2012-09-18 |
公开(公告)号: | CN102873974A | 公开(公告)日: | 2013-01-16 |
发明(设计)人: | 黄清华 | 申请(专利权)人: | 奈电软性科技电子(珠海)有限公司 |
主分类号: | B41C1/14 | 分类号: | B41C1/14 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 吴聘玉 |
地址: | 528000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 涨缩钢网 制作方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种电子元件,具体涉及一种涨缩钢网的制作方法。
背景技术
随着电子产品的飞速发展,表面贴装技术却是这发展的一个不可或缺的部分。而在表面贴装生产里,为了更好、更快、更节约成本,钢网开口的工艺也是表面贴装技术人员不断研究的一个课题。
现钢网开口工艺都是源于PCB板的设计,钢网开口的整体尺寸是按照PCB板最外层的整体排版尺寸的1:1而设计的,如图1、2、3所示。但当PCB板特别是FPC板在生产中存在有涨缩时,钢网就会和PCB板没法完全对上,导致印刷锡膏偏位,造成印刷不良。这是因为钢网的开口是按照PCB板的设计资料而开的,但PCB板在现实生产中发生了涨缩后,生产出来的板的尺寸就会和设计资料的尺寸存在差异,导致钢网和PCB板没法完全对上,如图4所示。
为了减少PCB板的涨缩带给生产的影响,一般需要做表面贴装的板在设计整板排版时,都会设计成比较小的拼板如130*50mm,这样带来的后果是,降低了原材料的利用率,同时也降低了生产效率。
发明内容
本发明所要解决的问题是,针对上述技术的不足,设计出一种原材料利用率高、生产效率高、成本低的涨缩钢网的制作方法。
本发明为解决其问题所采用的技术方案是:
一种涨缩钢网的制作方法,包括以下步骤:
A、对已生产的PCB板进行采样,并计算出横向尺寸和竖向尺寸的平均值和离散数值的范围,获取所用印刷锡膏的最大允许偏移值;
B、以平均值作为实际的PCB尺寸,根据涨缩公式计算出横向尺寸和竖向尺寸的涨缩值,涨缩公式为实际的PCB尺寸/设计的PCB尺寸=涨缩比例;
C、原钢网的横向尺寸和竖向尺寸分别乘以涨缩比例得出新的横向尺寸和竖向尺寸;
D、根据新的横向尺寸和竖向尺寸对钢网进行开口。
在本发明中,在B步骤中,根据偏移值公式计算出横向尺寸和竖向尺寸的最大允许偏移值,偏移值公式为横向尺寸或竖向尺寸的平均值±印刷锡膏的最大允许偏移值=横向尺寸或竖向尺寸的最大允许偏移值,当横向尺寸和竖向尺寸的离散数值的范围分别不被横向尺寸或竖向尺寸的最大允许偏移值所包含时,则将离散数值分成多个部分,每个部分的最大值减最小值小于两倍印刷锡膏的最大允许偏移值,以每部分的中心值作为实际的PCB尺寸,根据公式计算出横向尺寸和竖向尺寸的涨缩值,公式为实际的PCB尺寸/设计的PCB尺寸=涨缩比例。
本发明的有益效果是:本发明根据PCB板在生产完成后的最终涨缩值对钢网资料进行涨缩处理,用涨缩处理完成的钢网资料来开钢网,从而达到PCB板的焊盘和钢网开口一一对应的效果,降低了因PCB板涨缩带来的印刷不良,提高了生产良率;由于钢网是用PCB板的最终涨缩值来开的,所以在设计的时候,可以将拼版做得很大用于做表面贴装,从而提高了原材料的利用率和生产效率。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明:
图1为PCB板最外层排版图;
图2为钢网开口图;
图3为钢网与PCB板的重合图;
图4为图3的A部分方大图;
图5为本实施的PCB板尺寸图;
图6为本实施的钢网尺寸图。
具体实施方式
参照图5、图6,本发明所提供的一种涨缩钢网的制作方法,包括以下步骤:
A、对已生产的PCB板进行采样,并计算出横向尺寸和竖向尺寸的平均值和离散数值的范围,获取所用印刷锡膏的最大允许偏移值;在本实施例中,横向尺寸和竖向尺寸的平均值分别为113.95mm和40.98mm,离散数值分别为113.90mm~114.00mm和40.96mm~41.00mm,印刷锡膏的最大允许偏移值为0.05mm。
B、以平均值作为实际的PCB尺寸,根据涨缩公式计算出横向尺寸和竖向尺寸的涨缩值,涨缩公式为实际的PCB尺寸/设计的PCB尺寸=涨缩比例;那么如图5和图6所示,计算出来的涨缩比例为:水平方向:113.95/114=0.99956,竖直方向:40.98/41=0.99951。
C、原钢网的横向尺寸和竖向尺寸分别乘以涨缩比例得出新的横向尺寸和竖向尺寸。
D、根据新的横向尺寸和竖向尺寸对钢网进行开口。
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