[发明专利]一种底座装置和电子设备有效
| 申请号: | 201210345042.X | 申请日: | 2012-09-17 |
| 公开(公告)号: | CN103687429B | 公开(公告)日: | 2019-07-26 |
| 发明(设计)人: | 李自然;田婷;夏晓松 | 申请(专利权)人: | 联想(北京)有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王宝筠 |
| 地址: | 100085 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 底座 装置 电子设备 | ||
本发明提供了一种底座装置和电子设备,其中,该底座装置包括底座本体;支撑部件,连接在所述底座本体上;散热部件,设置在所述支撑部件上。该电子设备包括第一本体;支撑部件,连接所述第一本体;散热部件,设置在所述支撑部件上;第二本体,通过所述支撑部件与所述第一本体连接;所述第二本体的第一表面具有第二凹槽,所述第一本体通过所述支撑部件能够相对所述第二本体运动,当所述第一本体和所述第二本体间的相对位置状态由打开状态转为闭合状态时,所述支撑部件容纳在所述第二凹槽中,使得所述支撑部件与所述第二本体的第一表面处于同一水平面。通过本发明实施例方案,可以有效解决电子设备的散热问题,保证电子设备的性能。
技术领域
本发明涉及电子设备技术领域,更具体的说是涉及一种电子设备底座和电子设备。
背景技术
随着电子技术的发展,大功率、高功率密度等器件被大量研制和应用,电子设备在功率增加的同时,功耗也在增加,大量热耗如果不能及时散发将极大的影响电子设备的性能,因此如何解决散热问题成为电子设备必须要解决的关键技术。
现有的电子设备,特别是便携式的电子设备,通常采用热辐射和自然对流的方式进行散热,但是这种散热方式受电子设备表面积大小的限制,导致电子设备的总功耗受限,只能采用较小功率的芯片组,限制了产品的性能。
因此,如何有效的解决电子设备的散热问题,成为目前本领域技术人员迫切需要解决的技术问题。
发明内容
有鉴于此,本发明提供了一种底座装置和电子设备,用以解决现有的电子设备不能实现有效实现散热的技术问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种底座装置,应用于第一电子设备中,所述装置能够与所述第一电子设备可拆卸连接,所述装置包括:
底座本体;
支撑部件,连接在所述底座本体上;
散热部件,设置在所述支撑部件上。
优选地,所述底座本体内设置有功耗器件,则所述装置还包括:
第一热管或第一导热硅胶,设置在底座本体内,分别与所述功耗器件,以及所述支撑部件和所述底座本体的连接位置处相接触。
优选地,所述底座本体外壳为金属外壳,
第一热管或第一导热硅胶具体与所述金属外壳相接触。
优选地,所述散热部件为风扇或者第二热管。
优选地,所述散热部件为风扇时,所述装置还包括设置在所述底座本体内的第一传感器、第二传感器,以及分别与所述第一传感器、所述第二传感器和所述风扇连接的第一控制器;
所述第一传感器用于检测所述支撑部件与所述底座本体的相对位置状态;
所述第二传感器用于检测所述底座本体的温度大小;
所述第一控制器用于根据所述第一传感器检测的相对位置状态,控制所述风扇的启动;根据所述第二传感器的检测的温度信号,调整所述风扇的转速。
优选地,所述支撑部件通过第二导热硅胶与所述底座本体连接。
优选地,所述底座本体的第一表面具有第一凹槽,所述支撑架受力时沿所述底座本体转动,能够容纳在所述第一凹槽中,当所述支撑架容纳在所述第一凹槽中时,所述支撑架与所述底座本体第一表面处于同一水平面。
优选地,所述支撑架不与底座本体连接的一端,用于与所述电子设备连接,所述散热部件用于散发所述电子设备产生的热量。
本发明还提供了一种电子设备,包括:
第一本体;
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