[发明专利]以软硅为添加剂制备光扩散材料的方法

说明书

技术领域：

本发明涉及新材料及材料改性技术领域，尤其涉及一种以软硅为添加剂制备光扩散材料的方法。

背景技术：

软硅是一种新型二氧化硅粉体材料，英文名称siliesoft,是一种粒径在0.1～30微米范围内的二氧化硅粉体材料，可广泛应用于机械、日用化工、生物医药、建筑业、航空航天业、农业等领域，在声、光、电、磁及热力学等方面也呈现出奇异的特性，亦可广泛用于微电子、信息材料、涂料、橡胶、塑料、农作物种子处理剂、抛光剂、LED光扩散剂、高级耐火材料及造纸等方面。

光扩散剂是一种通过材料的不同光折射率在基材中的作用，多次改变光线的传播方向并多次折射，以达到使LED灯光线柔和的效果。

随着近年来国内LED产业的蓬勃发展，许多企业的生产技术逐步走向成熟，达到国际领先水品。但生产成本，原材料的品质等问题，一直困扰着许多LED企业和工程师们。一种好的原材料对于产品的研发和生产至关重要。在目前国内市场，光扩散剂主要依赖于国外的产品，比如以KMP-590为代表的ShinEtsu等。此类产品虽然使用效果好，但价格比较高，导致LED企业的生产成本大大提高，市场竞争力下降等一系列的诸多问题。许多企业都很希望能在中国本土找到一个可以替代KMP-590的产品做为光扩散剂使用。但苦于一直没有理想的替代品，只好以高价继续购买国外原料以保证自己产品的品质不受影响。

发明内容：

本发明所要解决的技术问题在于提供一种以粒径在0.1～30微米范围内的软硅为添加剂制备光扩散材料的方法。

本发明所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现：

一种以软硅为添加剂制备光扩散材料的方法，其特征在于：以软硅为光扩散剂，添加于有机硅材料、热固化/光固化树脂或热塑性树脂材料中，赋予其光扩散功能。

所述软硅添加量的质量百分比为2～15%。

所述软硅是一种新型二氧化硅粉体材料，粒径在0.1～30微米范围内。

所述热固化/光固化树脂以环氧树脂自由基聚合光油为优选。

所述热塑性树脂以PC/PE/PMMA为优选。

本发明以软硅为光扩散剂制备光扩散材料，生产出来的光扩散材料品质好，质量有保证，并且软硅的生产技术已经实现了工业化，价格便宜，以软硅为光扩散剂生产光扩散材料不仅可以改变长期依赖进口外国价格较为昂贵的光扩散剂的局面，还可以降低生产成本，提高市场竞争力。

具体实施方式：

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本发明。

实施例一

一种以软硅为添加剂制备光扩散材料的方法：

以软硅为光扩散剂，有机硅材料为基材，将10份软硅光扩散剂添加于90份有机硅基材中，生产出具有光扩散功能的光扩散材料。

实施例二

一种以软硅为添加剂制备光扩散材料的方法：

以软硅为光扩散剂，聚碳酸酯（PC）/聚乙烯（PE）/聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）材料为基材，将8份软硅光扩散剂添加于92份PC/PE/PMMA基材中，生产出具有光扩散功能的光扩散材料。

实施例三

一种以软硅为添加剂制备光扩散材料的方法：

以软硅为光扩散剂，环氧树脂自由基聚合光油为基材，将7份软硅光扩散剂添加于93份环氧树脂自由基聚合光油基材中，生产出具有光扩散功能的光扩散材料。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本发明的优选例，并不用来限制本发明，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。