[发明专利]以软硅为无机组分生产有机无机复合材料的方法

说明书

技术领域：

本发明涉及新材料及复合材料技术领域，尤其涉及一种以软硅为无机组分生产有机无机复合材料的方法。

背景技术：

软硅是一种新型二氧化硅粉体材料，英文名称siliesoft,是一种粒径在0.1～30微米范围内的二氧化硅粉体材料，可广泛应用于机械、日用化工、生物医药、建筑业、航空航天业、农业等领域，在声、光、电、磁及热力学等方面也呈现出奇异的特性，亦可广泛用于微电子、信息材料、涂料、橡胶、塑料、农作物种子处理剂、抛光剂、LED光扩散剂、高级耐火材料及造纸等方面。软硅内部形成IPN或局部IPN结构，IPN（Interpanetrate Polymers Network）为网络互穿构造。

复合材料是一种混合物，是由两种或两种以上不同性质的材料，通过物理或化学的方法，在宏观上组成具有新性能的材料。各种材料在性能上互相取长补短，产生协同效应，使复合材料的综合性能优于原组成材料而满足各种不同的要求。在很多领域都发挥了很大的作用，代替了很多传统的材料。

现有技术中的有机无机复合材料，有机无机结合力较差，机械强度和耐热性不是很高，热膨胀系数较高。

发明内容：

本发明所要解决的技术问题在于提供一种以粒径在0.1～30微米范围内的软硅为无机组分生产有机无机复合材料的方法。

本发明所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现：

一种以软硅为无机组分生产有机无机复合材料的方法，其特征在于：以软硅为无机组分，添加于有机组分树脂基体中，树脂浸入软硅内部形成IPN或局部IPN结构，结合成具有IPN结构的有机无机复合材料。

所述软硅添加量的质量百分比为1～50%。

所述软硅是一种新型二氧化硅粉体材料，粒径在0.1～30微米范围内。

软硅加入树脂基体中，树脂可浸入软硅内部形成IPN或局部IPN结构，软硅粒子和树脂形成互穿结构，使软硅粒子和树脂结合力增强，此IPN结构可提高复合材料的机械强度和耐热性。

本发明以软硅为无机组分生产有机无机复合材料，通过树脂浸入软硅内部形成IPN或局部IPN结构，使软硅粒子和树脂结合力增强，可提高复合材料的机械强度和耐热性，软硅少量加入可大大降低复合材料的热膨胀系数。

附图说明：

图1为有机无机复合材料的结构示意图。

具体实施方式：

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合附图及具体实施例，进一步阐述本发明。

请参考图1，

实施例一

一种以软硅为无机组分生产有机无机复合材料的方法：

以软硅为无机组分，树脂为有机组分，将20份软硅加入80份树脂基体中，树脂浸入软硅内部形成IPN或局部IPN结构，结合成具有IPN结构的有机无机复合材料，此IPN结构可提高复合材料的机械强度和耐热性。

实施例二

一种以软硅为无机组分生产有机无机复合材料的方法：

以软硅为无机组分，树脂为有机组分，将10份软硅加入90份树脂基体中，树脂浸入软硅内部形成IPN或局部IPN结构，结合成具有IPN结构的有机无机复合材料，此IPN结构可提高复合材料的机械强度和耐热性，亦可大大降低复合材料的热膨胀系数。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本发明的优选例，并不用来限制本发明，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。