[发明专利]封装片、其制造方法、发光二级管装置及其制造方法

权利要求书

1.一种封装片，其特征在于，其具备：

用于封装发光二级管元件的封装层、和

在所述封装层的厚度方向的一侧形成的、用于将从所述发光二级管元件发出的光扩散的光扩散层、和

介于所述封装层和所述光扩散层之间的间隔层。

2.根据权利要求1所述的封装片，其特征在于，所述间隔层的厚度为0.5mm以上。

3.根据权利要求1所述的封装片，其特征在于，所述间隔层的厚度为1mm以上。

4.根据权利要求1所述的封装片，其特征在于，所述间隔层由透明树脂形成。

5.根据权利要求1所述的封装片，其特征在于，所述封装层由B阶状态的热固化性树脂形成。

6.根据权利要求1所述的封装片，其特征在于，所述光扩散层由含有有机硅树脂和分散在所述有机硅树脂中的光反射成分的光扩散树脂形成。

7.根据权利要求1所述的封装片，其特征在于，其还具备荧光体层，所述荧光体层用于对从发光二极管元件发出的光的波长进行转换。

8.根据权利要求7所述的封装片，其特征在于，所述荧光体层介于所述封装层和所述间隔层之间。

9.一种封装片的制造方法,其特征在于，其包括：

形成用于将从发光二级管元件发出的光扩散的光扩散层的工序、和

在所述光扩散层的厚度方向的一侧形成间隔层的工序、和

在所述间隔层的所述厚度方向的一侧形成用于封装发光二级管元件的封装层的工序。

10.一种发光二级管装置，其特征在于，其具备：

基板、和

在所述基板上安装的发光二级管元件、和

在所述基板上以封装所述发光二级管元件的方式形成的封装片，

所述封装片具备：

用于封装所述发光二级管元件的封装层、和

在所述封装层的厚度方向的一侧形成的、用于将从所述发光二级管元件发出的光扩散的光扩散层、和

介于所述封装层和所述光扩散层之间的间隔层。

11.根据权利要求10所述的发光二级管装置，其特征在于，所述发光二级管元件在与所述封装片的所述厚度方向正交的方向上隔着间隔设置多个。

12.一种发光二级管装置的制造方法，其特征在于，其包括：

准备安装有发光二级管元件的基板的工序、以及

在所述基板的厚度方向的一侧配置封装片、通过下述封装层封装所述发光二级管元件的工序，

所述封装片具备：

用于封装所述发光二级管元件的封装层、和

在所述封装层的厚度方向的一侧形成的、用于将从所述发光二级管元件发出的光扩散的光扩散层、和

介于所述封装层和所述光扩散层之间的间隔层。