[发明专利]一种金属外漏端子的生产方法及其产品有效
| 申请号： | 201210343138.2 | 申请日： | 2012-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN102851714A | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 吴锋辉;颜克胜 | 申请（专利权）人： | 北京小米科技有限责任公司 |
| 主分类号： | C25D5/12 | 分类号： | C25D5/12;H01R4/00 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 孔凡红 |
| 地址： | 100102 北京市朝阳区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 金属 端子 生产 方法 及其 产品 | ||
【权利要求书】：
1.一种金属外漏端子的生产方法，其特征在于，包括：
在金属合金上镀镍Ni；
在镀镍Ni后的金属合金的功能区镀金Au，以及在焊脚区镀有增强焊锡性的金属；
进行产品分条；
在镀完金Au和增强焊锡性金属的金属合金表面挂镀一层黑镍Ni。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述金属合金为铜Cu合金。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述增强焊锡性的金属为锡Tin。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在镀Ni后的金属合金的功能区镀金Au，以及在焊脚区镀有增强焊锡性的金属采用如下方式：
一次性在所述功能区镀Au，以及在所述焊脚区镀有增强焊锡性的金属；或者
先在功能区镀Au，再在焊脚区镀有增强焊锡性的金属；或者
先在焊脚区镀有增强焊锡性的金属，再在功能区镀Au。
5.一种金属外漏端子，其特征在于，包括：
金属合金，用于作为金属外漏端子的底层素材；
镍Ni层，镀在金属合金表面；
金Au层，镀在Ni层的功能区；
增强焊锡性的金属层，镀在镍Ni层的焊脚区；
黑镍Ni层，挂镀在金Au层和增强焊锡性的金属层的表面。
6.如权利要求5所述的端子，其特征在于，所述金属合金为Cu合金。
7.如权利要求5所述的端子，其特征在于，所述增强焊锡性的金属为锡Tin。
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