[发明专利]涂覆设备和涂覆方法有效
申请号: | 201210342345.6 | 申请日: | 2012-09-14 |
公开(公告)号: | CN103008175A | 公开(公告)日: | 2013-04-03 |
发明(设计)人: | 石原治彦;佐藤强;大城健一 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
主分类号: | B05C9/00 | 分类号: | B05C9/00;B05C11/10;B05C13/02;B05B13/04;B05D1/02;H01L21/027 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 舒雄文;蹇炜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 设备 方法 | ||
相关申请的交叉引用
此申请基于2011年9月26日提交的在先日本专利申请No.2011-208426,并要求其优先权益,于此通过引用并入了该专利申请的全部内容。
技术领域
实施例涉及涂覆设备和涂覆方法,并且更具体地,涉及其中通过向被涂覆对象施加材料来形成涂覆膜的涂覆设备和涂覆方法。
背景技术
作为在半导体领域在基底上形成膜的方法的范例,存在其中材料从涂覆喷嘴释放并且彼此相对设置的喷嘴和基底相对地移动以进行涂覆的涂覆方法。在旋涂方法中,盘状基底固定于圆旋转台上,圆旋转台以喷嘴的释放表面与基底的表面之间的预定距离(间隙)旋转。材料通过恒容量泵从涂覆喷嘴释放,其流速是可控制的,因为喷嘴直接从基底的中心朝向外周边移动。以此方式,描述了施加的螺旋轨迹以在圆基底的整个表面上形成膜。此类型的涂覆设备和涂覆方法需要膜厚度和形状的高精度控制。
发明内容
根据实施例,涂覆设备包括台和涂覆头。台支撑被涂覆对象。涂覆头整体包括材料释放单元和气体喷射单元。
附图说明
图1是示出根据第一实施例的涂覆设备的配置的示意性解释图;
图2是示出第一实施例的涂覆方法的基底的解释图;
图3是示出涂覆设备的涂覆头的切换操作的解释图;
图4是示出第一实施例的涂覆设备和方法的流程图;
图5是示出根据涂覆方法的基底的区域的解释图;
图6是示出第一实施例的涂覆设备和方法的解释图;以及
图7是示出根据第二实施例的涂覆方法的解释图。
具体实施方式
材料释放单元可相对于台移动,并配置为向台上的被涂覆对象释放涂覆材料。气体喷射单元与材料释放单元一起可相对于台移动并配置为向台上的被涂覆对象喷射气体。
[第一实施例]
现在将参照图1至5描述根据第一实施例的涂覆设备和涂覆方法。在这些图中,箭头X、Y和Z指示三个正交方向。此外,为易于示例,一些结构元件的尺度放大或缩小了或一些结构元件省略了。
在本实施例中,涂覆设备和方法将分别描述为旋涂设备和旋涂方法。
图1中所示的涂覆设备包括台2、旋转机构3、涂覆头4、头移动支撑机构5、以及控制单元10。台2包括安装表面2a,在安装表面2a上,放置作为被涂覆对象的基底W。旋转机构3在水平面内旋转台2。涂覆头4面向基底W移动。头移动支撑机构5支撑涂覆头4和台2,以在X轴线和Z轴线的方向上移动。控制单元10控制这些元件。
台2是例如圆形结构,该圆形结构能够由旋转机构3绕沿Z轴线延伸的旋转轴线C2在水平面(XY平面)内旋转。台2包括抽吸机构,该抽吸机构吸引放置在台2上的基底W。基底W由抽吸机构固定并保持在台2的安装表面2a上。例如,空气抽吸机构等可以用作此抽吸机构。
旋转机构3是支撑台2以在水平面内旋转并且借助于诸如马达的驱动源绕台的中心在水平面内旋转台2的机构。从而,台2上的基底W在水平面内旋转。
涂覆头4整体包括旋转轴6、材料释放喷嘴7、蒸气喷射喷嘴8、以及连接部分9。旋转轴6连接至头移动支撑机构5。材料释放喷嘴7布置于旋转轴6的一侧,并且蒸气喷射喷嘴8布置在另一侧。连接部分9连接喷嘴7和8。
材料释放喷嘴(材料释放单元)7通过处于压力下的其尖端的喷嘴孔7b连续地释放液体涂覆材料,诸如树脂材料,并将该材料施加至台2上的基底W。
蒸气喷射喷嘴(气体喷射单元)8通过处于压力下的其尖端的喷嘴孔8b连续地喷射溶剂蒸气,并将蒸气供应至台2上的基底W。使用的溶剂蒸气可以是液体材料溶剂、与液体材料兼容的液体、或含有具有与液体材料的亲和力的材料的液体的蒸气。
根据诸如用于蒸汽喷射和液体材料施加的定时的条件选择溶剂蒸气。在蒸气喷射后立刻执行液体材料的施加的情况下,例如,使用液体材料溶剂、与液体材料兼容的液体或含有具有与液体材料的亲和力的材料的液体的蒸气。
相比而言,在施加液体材料后立刻执行蒸气喷射的情况下,使用液体材料溶剂或与液体材料兼容的液体的蒸气。
材料释放喷嘴7和蒸气喷射喷嘴8整体借助于连接部分9布置并且可在水平面(XY平面)内绕旋转轴6旋转,旋转轴6具有沿Z轴线延伸的旋转轴线C1。喷嘴7和8的相对纵向位置能够随涂覆头4的旋转而改变。从而,通过仅旋转涂覆头4,能够容易地建立正确的位置关系,如图2中所示。
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