[发明专利]光子集成芯片匹配电路的三维封装装置

权利要求书

1.一种光子集成芯片匹配电路的三维封装装置，其特征在于，包括：

一第一载体基片(1)；

一第一微波传输线阵列(2)，蒸镀在该第一载体基片(1)的上表面，用于给光子集成芯片提供偏置电压和高频调制信号；

一第二载体基片(3)，与该第一载体基片(1)垂直或成一定角度，形成三维立体结构；

一第二微波传输线阵列(4)，蒸镀在该第二载体基片(3)的下表面，且与该第一微波传输线阵列(2)的电极相匹配并进行焊接或烧结；

一电极阵列(5)，蒸镀在该第二载体基片(3)的一个侧面或相对的两个侧面；以及

一微波电路(6)。

2.如权利要求1所述的光子集成芯片匹配电路的三维封装装置，其特征在于，其中该第一载体基片(1)和该第二载体基片(3)采用的材料是氮化铝、氮化铍、氧化铝、金刚石、氧化铍或碳化硅。

3.如权利要求1所述的光子集成芯片匹配电路的三维封装装置，其特征在于，其中该第一微波传输线阵列(2)和该第二微波传输线阵列(4)中的传输线单元采用的是共面波导或微带传输线。

4.如权利要求1所述的光子集成芯片匹配电路的三维封装装置，其特征在于，其中该电极阵列(5)的边缘几何尺寸与该第二微波传输线阵列(4)中的信号电极阵列相连接并过渡。

5.如权利要求1所述的光子集成芯片匹配电路的三维封装装置，其特征在于，其中该微波电路(6)是阻抗匹配电路、直流偏置电路或其他微波封装电路。