[发明专利]光学零件中高频误差的组合式加工方法

权利要求书

1.一种光学零件中高频误差的组合式加工方法，所述组合式加工方法是先对待加工光学零件进行中高频误差可加工性评估，然后根据评估结果选择性进行下述操作(a)或操作(b)，其中：

所述中高频误差可加工性评估包括以下步骤：首先利用干涉仪测量待加工光学零件的面形误差，然后对得到的面形误差进行PSD分析，得到面形误差的PSD曲线，基于PSD曲线确定中高频误差频率分布特征；根据预先确定的加工时间和加工精度对磁流变抛光工具的去除函数进行优化，得到优化后的去除函数模型；对去除函数模型进行频谱分析，得到去除函数的幅值谱线；再根据该幅值谱线获得去除函数的截止频率，并将该截止频率同需要控制的前述中高频误差频率分布进行比较；如果中高频误差频率分布中存在低于截止频率的可修正中高频误差，则转到下述的操作(a)对该可修正中高频误差进行加工；如果中高频误差频率分布中存在高于截止频率的不可修正中高频误差，则转到下述的操作(b)对该不可修正中高频误差进行加工；

所述操作(a)是指：采用磁流变抛光工艺加工所述可修正中高频误差，直至满足面形精度要求，停止加工；

所述操作(b)是指：采用计算机控制光学表面成形工艺加工所述不可修正中高频误差，直至满足面形精度要求，停止加工。

2.根据权利要求1所述的光学零件中高频误差的组合式加工方法，其特征在于，所述中高频误差可加工性评估过程中，所述截止频率为去除函数的幅值谱线下降到峰值5％处的频率。

3.根据权利要求1所述的光学零件中高频误差的组合式加工方法，其特征在于，所述操作(a)中，磁流变抛光工艺加工所述可修正中高频误差的具体步骤包括：先对中高频误差可加工性评估过程中测量所得的面形误差进行离散处理，并对所述优化后的去除函数模型进行离散处理；求解磁流变抛光工艺所需的驻留时间分布；基于所述的待加工光学零件的形状生成磁流变抛光工艺的加工路径；最后根据加工路径将所得的驻留时间分布转换为沿加工路径方向的驻留速度分布，并依据驻留速度分布对所述的待加工光学零件进行中高频误差的修正。

4.根据权利要求3所述的光学零件中高频误差的组合式加工方法，其特征在于，所述磁流变抛光工艺的加工路径采用“乱线加工路径”，所述乱线加工路径是指加工路径呈现无规律、无规则的杂乱无序性特征分布。

5.根据权利要求4所述的光学零件中高频误差的组合式加工方法，其特征在于，所述乱线加工路径是以稳定路径为主，以过渡路径和不稳定路径为辅；所述乱线加工路径中相邻的三个离散驻留点定义连续的两条加工单元路径；所述稳定路径是指两条加工单元路径的夹角大于90°时的加工路径；所述过渡路径是指两条加工单元路径的夹角等于90°时的加工路径；所述不稳定路径是指两条加工单元路径的夹角小于90°时的加工路径。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的光学零件中高频误差的组合式加工方法，其特征在于，所述操作(b)中，所述计算机控制光学表面成形工艺加工所述不可修正中高频误差的具体步骤包括：先根据所述中高频误差可加工性评估过程中确定的中高频误差频率分布特征对计算机控制光学表面成形工艺用的沥青盘进行优化，优化内容包括确定底面支撑盘的材料、沥青盘的直径和厚度；根据预先设定的光顺时间和中高频误差幅值特性对加工工艺参数进行优化；最后利用优化后的沥青盘并根据优化后的工艺参数对所述的待加工光学零件进行中高频误差的光顺。