[发明专利]NTC表面测温温度传感器

说明书

技术领域：

本发明属于温度传感器，具体涉及的是一种NTC表面测温温度传感器，特别是一种采用薄膜热压技术与带有两排或两排以上单条压延铜线的FPC（Flexible Printed Circuit，柔性印刷电路板）、FFC（Flexible Fiat Cable，柔性扁平电缆）软排线或导线结合形成的温度传感器。

背景技术：

热电阻温度传感器是利用导体或半导体的电阻值随温度变化而变化的原理进行测温的一种传感器，其包括有薄膜型温度传感器和NTC或PTC温度传感器等。目前的薄膜型温度传感器主要是将裸片型热敏电阻封装在薄膜中，然后将热敏电阻的引脚通过锡焊与导线焊接，由于焊锡熔解温度为140℃左右，而温度超过140℃时，热敏电阻的引脚与导线之间的连接就会因为焊锡熔解而脱离，导致温度无法测量，而且这种薄膜型温度传感器的长度只有25MM，需要通过导线连接，还要对连接处进行绝缘处理，因此其使用环境及应用范围有较大限制。

而热敏电阻温度传感器采用环氧树脂将NTC或PTC热敏电阻封装在套管中，并在传感器的尾部打端子或插孔座，其制作过程比较复杂，容易出现端子拉力不够会导致热敏电阻温度传感器接触不良或开路、封胶不好导致高压不过，或者导致热敏电阻阻值变值，造成线路控制失误等问题。

发明内容：

为此，本发明的目的在于提供一种NTC表面测温温度传感器，以解决目前薄膜型温度传感器使用温区及应用范围较小、NTC或PTC温度传感器因工艺制作困难而出现的失效问题。

为实现上述目的，本发明主要采用以下技术方案：

一种NTC表面测温温度传感器，包括

A.NTC或PTC热敏电阻；

B.带有至少两排单条压延铜线的FPC或FFC软排线或导线；

所述NTC或PTC热敏电阻与上述FPC或FFC软排线或导线焊接在一起形成有焊点，且所述热敏电阻及焊点热压封装在由聚酰亚胺或PET塑料或芳纶或芳族聚酰胺或聚醚醚酮或硅橡胶制成的薄膜中。

优选地，所述薄膜中内设置有片状导电固体或经化学腐蚀后的金属连接线，或薄膜表面上印刷或喷镀或PCB腐蚀产生的导体连接线。

优选地，所述热敏电阻、焊点以及FPC或FFC软排线或导线与焊点连接的前端部份热压封装在薄膜中，且所述FPC或FFC软排线或导线左右两排并列或上下两层重叠。

优选地，所述热敏电阻、焊点以及整个FPC或FFC软排线或导线整个热压封装或焊接封装或由粘接剂封装在薄膜中。

优选地，所述FPC或FFC软排线或导线的尾部还设置有连接器卡座。

优选地，所述FPC或FFC软排线的尾部还设置有软排线引脚。

优选地，所述热敏电阻为NTC玻封单端热敏电阻或NTC玻封二极管型热敏电阻。

优选地，所述热敏电阻为NTC或PTC裸片型热敏电阻。

其中所述的带有多排单条压延铜线的FPC或FFC软排线为FPC或FFC排线，经分割后，能够形成至少两排单条压延铜线的FPC或FFC软排线。

优选地，所述的表面测温温度传感器安装于需测温容器的底部、上部、及左右两侧的外表面及内表面，或夹层中。

本发明将NTC或PTC热敏电阻与带有两排或多排单条压延铜线的FPC或FFC软排线或导线焊接在一起后，通过薄膜热压封装，并利用带有两排或多排单条压延铜线的FPC、FFC软排线连接器卡座或引脚与PCB焊接。与现有技术相比，本发明利用带有两排或多排单条压延铜线的FPC、FFC软排线技术与薄膜封热敏电阻封装技术结合，制成的NTC表面测温温度传感器，解决了薄膜型温度传感器使用温区及应用范围较小、热敏电阻温度传感器因工艺制作困难而出现的失效问题，该NTC表面测温温度传感器耐温区间为-50℃~270℃左右，耐2.8千伏高压、防水效果好，可靠性高，制造成本大大降低。

附图说明：

图1为本发明第一实施例的结构示意图。

图2为本发明第二实施例的结构示意图。

图3为本发明第三实施例的结构示意图。

图4为本发明第四实施例的结构示意图。

图5为本发明第五实施例的结构示意图。

图6为本发明第六实施例的结构示意图。

图中标识说明：热敏电阻1、焊点2、带有两排或多排单条压延铜线的FPC、FFC软排线或导线3、薄膜4、连接器卡座5、导线引脚6、带有两排或多排单条压延铜线的FPC、FFC软排线引脚7。

具体实施方式：