[发明专利]一种待测PCB装夹定位装置及其装夹定位方法有效
申请号: | 201210339863.2 | 申请日: | 2012-09-14 |
公开(公告)号: | CN103675642A | 公开(公告)日: | 2014-03-26 |
发明(设计)人: | 王锐;胡泉金;杨朝辉;石磊 | 申请(专利权)人: | 深圳麦逊电子有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28 |
代理公司: | 深圳市国科知识产权代理事务所(普通合伙) 44296 | 代理人: | 陈永辉;刘强身 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 pcb 定位 装置 及其 方法 | ||
1.一种待测PCB装夹定位装置,它包括一中部设有穿孔的工作台,该穿孔部位即为PCB待测位,其特征在于:于所述PCB待测位两侧设有至少一对夹板机构,其中位于PCB待测位一侧的夹板机构设在工作台上,位于PCB待测位另一侧的夹板机构设在一夹板机构固定座上;所述工作台上还设有一推板机构,该推板机构具有一推板气缸以及固定在推板气缸的气缸杆上的一移动U形臂,上述夹板机构固定座与移动U形臂连接;所述夹板机构包括锁紧气缸、夹紧片、夹紧片固定座以及铰链,所述夹紧片转动连接在夹紧片固定座上,该夹紧片固定座连接在锁紧气缸的气缸杆上,位于工作台上的夹板机构的铰链的一端固定于工作台上,另一端固定于夹紧片上;位于夹板机构固定座上的夹板机构的铰链的一端固定与夹板机构固定座上,另一端固定于夹紧片上。
2.根据权利要求1所述的一种待测PCB装夹定位装置,其特征在于:所述夹板机构还包括复位弹簧,该复位弹簧的一端连接在夹板机构固定座上,另一端连接在夹紧片上。
3.根据权利要求1所述的一种待测PCB装夹定位装置,其特征在于:所述移动U形臂上对称的固定有两个具有长条形通孔的传动片,移动U形臂末端设有两平行的滑轨,该移动U形臂可在滑轨上滑动,所述滑轨上均设有一滑动块,所述两传动片上均具有一个穿过长条形通孔并将滑动块锁紧在传动片上的位置调节旋钮;所述两滑动块与上述夹板机构固定座的两端固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种待测PCB装夹定位装置,其特征在于:所述PCB待测位两侧设有两对夹板机构。
5.根据权利要求1所述的一种待测PCB装夹定位装置,其特征在于:所述位于工作台上的夹板机构的的夹紧片下方设有一定位条,所述位于夹板机构固定座上的夹板机构的夹紧片下方也设有一定位条。
6.根据权利要求1所述的一种待测PCB装夹定位装置,其特征在于:所述夹板机构固定座与位于夹板机构固定座上的夹板机构之间设有对应的导槽,导槽内设有导向块。
7.根据权利要求1所述的一种待测PCB装夹定位装置,其特征在于:所述工作台与位于工作台上的夹板机构之间设有对应的导槽,该导槽内设有导向块。
8.一种适用于权利要求1所述的一种待测PCB装夹定位装置的待测PCB装夹定位方法,其特征在于:该方法包括以下步骤:
a、待测PCB装夹定位装置初始化,推板气缸的气缸杆伸出,通过移动U形臂与传动片的作用,带动夹板机构固定座运动,同时两夹板机构的锁紧气缸的气缸杆回缩,带动夹紧片固定座与夹紧片退回原始位置,夹紧片通过复位弹簧的作用向上仰起;
b、进料,通过进料装置将待测的PCB传送至PCB待测位;
c、待测PCB的定位,推板气缸的气缸杆回缩,带动移动U形臂后退,移动U形臂通过传动片的作用,拉动滑动块在滑轨上向后滑动,从而带动夹板机构固定座和位于夹板机构固定座上的夹板机构向后运动,以使得待测的PCB沿着夹紧片下方的定位条对齐;
d、待测PCB的装夹,待测的PCB定位完成后,夹板机构的锁紧气缸的气缸杆伸出,带动夹紧片固定座与夹紧片一同运动,夹紧片在铰链的拉动下,绕着夹紧片与夹紧片固定座的转动连接部位进行转动,使得夹紧片的外沿压在待测PCB上,完成待测PCB的装夹;
e、进行测试,待测PCB装夹定位装置连同待测PCB整体移动至其他工位上,完成测试过程;
f、测试完成后,锁紧气缸的气缸杆缩回,带动夹紧片固定座与夹紧片一同运动,夹紧片在复位弹簧的作用下,绕着夹紧片与夹紧片固定座的转动连接部位向上转动,夹板机构的夹紧片则松开对PCB板的夹持;
g、待测PCB装夹定位装置的复位,夹紧片复位后,推板气缸的气缸杆推出,通过移动U形臂与传动片的作用,使夹板机构固定座和位于其上的夹板机构向前运动,以取消对PCB的定位,此后则可取走已测试完成的PCB。
9.根据权利要求8所述待测PCB装夹定位方法,其特征在于:所述步骤c中,待测的PCB沿着夹紧片下方的定位条对齐时,位于定位条一侧的感应器会感应待测PCB的位置,若定位不准确,则停止步骤的d;若定位准确,则继续步骤d。
10.根据权利要求8所述待测PCB装夹定位方法,其特征在于:所述步骤e中,所述其他工位包括PCB拍照工位与PCB测试工位,测试过程即为PCB的拍照与PCB的测试。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳麦逊电子有限公司,未经深圳麦逊电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210339863.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。