[发明专利]一种烷基苯骈咪唑衍生物的组合溶液和有机保焊剂的制备方法

说明书

技术领域

本发明属于有机保焊剂OSP工艺领域，具体涉及一种烷基苯骈咪唑衍生物的组合溶液和有机保焊剂的制备方法。 

背景技术

有机保焊剂OSP（Organic Solderability Preservatives）可以在铜面上形成一层有机保护膜，它可以用来焊接电子零件（如电阻电感等）。经过五代的更新。国家知识产权局公开了一种有机保焊剂的低温增溶剂及其应用方法，其公开号为101758338A，公开日期为2010-06-30。它在商业应用上依然存在许多问题。它的不良点主要有：重工时或在电路板两面焊电子零件时需多次过回流焊，它将造成焊锡性能大为减弱，甚至失去保护铜面的能力。由于智能手机、掌上PDA等设备的大量产生，线路板上的焊接点越来越小，化学镍金由于属于置换金的特殊性无法满足很小的焊接点（如BGA）稳定良好的焊接条件。必需选用一种焊锡优良的表面处理替代那些小焊接点的化学镍金。OSP成本低廉；焊锡优良。是一种良好的替代品。两种表面处理的结合可以得到按键区导电良好，而焊零件区焊接强度优秀的电路板。同时因为节约了金盐，降低实际的生产成本。但是，现有选择性OSP技术中在生产过程中是需要铜离子辅助成膜，在生产中溶液铜离子会逐渐上升（铜离子因为歧化反应会使线路板铜面上的铜溶解加速）过多的铜离子与OSP活性成份在化学键的作用下在化学镍金面的表面上形成OSP皮膜，而且会越来越厚(现有技术是150-180ppm换槽)。而这会阻碍化学镍金的导电性能。因些有必要 提供一种方法：它能在槽液初期替代铜离子，而在中后期抑制铜离子从线路板上溶出，增加溶液的对铜面的选择性从而延长使用寿命。 

发明内容

为了解决目前有机保焊剂在使用后期时由于溶液内铜离子的过快上升会阻碍化学镍金的导电性能的技术问题，本发明提供一种烷基苯骈咪唑衍生物的组合溶液和有机保焊剂的制备方法。以克服现有技术存在的上述缺陷。 

本发明提供一种烷基苯骈咪唑衍生物的组合溶液，所述在反应中烷基苯骈咪唑的衍生物活性成份如下： 

其中，R1为1-4个碳的烷基；X为形成溶液后与之配合的金属。优选地，在生产中制得所述烷基苯骈咪唑的衍生物活性成份如下： 

其中，R1为1－4个碳的烷基。 

优选地，所述R1优选为甲基。 

一种制备烷基苯骈咪唑的衍生物组合溶液的制备方法包括以下步骤： 

1）将14.8g的(0.1mol)1-苯基-1,2-丙二酮、17.5g的(0.1mol)3,4-二氯苯甲醛和46.2g(0.6mol)醋酸铵在100ml醋酸中加热回流5小时； 

2）反应终止后所得反应液冷却至室温，注入大量的稀氨水中，过滤析出膏体，水洗后干燥，得到褐色膏体32g； 

3）将所述该膏体溶解于150ml氯仿中，加入浓盐酸，过滤析出的盐酸盐，用丙酮洗净后，溶解于甲醇中，再加入甲醇钠甲醇溶液，脱盐酸后，再减压下馏去甲醇，经水洗，得到的固形物后干燥，得到18.5g乳白色粉末状结晶； 

4）所述该结晶为（A2）所示原料。 

一种有机保焊剂的制备方法：其特征在于：包括以下步骤： 

1）在无尘室贴上二次干膜盖住要过OSP的铜面；走完化学镍金工艺；用NaOH洗去二次干膜，露出准备好的铜面； 

2）将线路板送入OSP水平生产线； 

3）在37℃下用10%的KOZO 901配置的除油槽浸泡30秒； 

4）以两道喷淋式水清洗，在27℃下用80g/L过硫酸钠和20ml/L的浓硫 酸配制的微蚀槽微蚀30秒； 

5）以两道喷淋ID水清洗，进入室温下以1%的甲酸配制的预浸浸泡30秒；进入27℃下OSP槽浸泡90秒； 

6）完成后用挤水辘挤干再通过水平风干段风干。 

优选地，所述OSP槽以烷基苯骈咪唑衍生物为主要活性成份。 

本发明具有以下优点： 

1）高选择性，由于锌的加入减少了铜离子，在金面上几乎没有OSP皮膜。 

2）耐高温。由于OSP槽液中加入了含有两个苯环的活性成份耐高温能力大为提升。可耐多次回流焊。 

3）焊锡性能力优良。可比其它表面处理都要优良。 

4）使用寿命较以前大大延长。 

附图说明：

图1为本发明中焊锡过程中电路板零件焊接处过回流焊前和过回流焊后的锡膏熔融的结构示意图；