[发明专利]低压注塑方法

权利要求书

1.一种低压注塑方法，其特征在于：所述低压注塑方法包括如下步骤：

S1，提供一个封装对象；

S2，将该封装对象放置于一个具有型腔的模具中，所述模具设有与型腔直接对准的进料口；

S3，提供一个具有注射枪头的低压注塑装置，所述低压注塑装置内设有流体状态的塑胶，所用塑胶为PE胶料；

S4，将注射枪头对准进料口，以低射出压力将流体状态的塑胶注入型腔中；

S5，将该封装对象与固化后的塑胶所构成的一体式封装结构从型腔中取出。

2.如权利要求1所述的低压注塑方法，其特征在于：步骤S2中的模具是活动的。

3.如权利要求1所述的低压注塑方法，其特征在于：步骤S3中，所述流体状态的塑胶是通过将塑胶粒升温熔化而得到的。

4.如权利要求1所述的低压注塑方法，其特征在于：步骤S4中，所述流体状态的塑胶先经过齿轮泵或压力泵顺着铁氟龙管道输送到所述注射枪头，再经所述注射枪头注入型腔中。

5.如权利要求1所述的低压注塑方法，其特征在于：步骤S4中的所述注射枪头是活动的。

6.如权利要求5所述的低压注塑方法，其特征在于：步骤S2中进料口设置在模具的正面、或者侧面、或者上面。

7.如权利要求1所述的低压注塑方法，其特征在于：步骤S1中的封装对象为线缆连接器组件，所述线缆连接器组件包括设有若干焊接垫的电连接器及焊接于这些焊接垫上的线缆；步骤S4中流体状态的塑胶在注入型腔后，完全包围所述焊接垫与线缆的结合处，并将线缆固定。

8.如权利要求1所述的低压注塑方法，其特征在于：步骤S1中的封装对象为线缆连接组件，所述线缆连接组件包括一块电路板及焊接于电路板上的线缆，所述电路板上安装有若干电子元器件及若干与线缆进行焊接的焊接垫；步骤S4中流体状态的塑胶在注入型腔后，完全包围所述焊接垫与线缆的结合处，并将线缆固定。

9.如权利要求1至8中任意一项所述的低压注塑方法，其特征在于：步骤S4中的所述低射出压力为4kg/cm²左右。