[发明专利]一种移动通讯设备

说明书

技术领域

本发明涉及通讯设备领域，特别是涉及一种移动通讯设备。

背景技术

目前，金属壳体在各种移动通讯设备中大量而广泛地使用，金属壳体的接地问题是移动通讯设备设计人员考虑的重点问题。图1是现有技术移动通讯设备的金属壳体接地点分布的示意图，图2是现有技术移动通讯设备的电路板接地点的分布的示意图。如图1和图2所示，现有技术中，金属壳体10上贴有导电材料11（例如，导电布或导电棉），同时电路板20上与导电材料11的对应位置预留有金属接触区21（例如，漏铜或屏蔽罩），当金属壳体10与电路板20固定时，导电材料11与金属接触区21电连接，从而实现金属壳体10的接地。然而，这种结构需要电路板20上预留金属接触区21，因此，会占用电路板20的摆件空间。同时，为了使导电材料11更好的与金属导电区21接触，金属壳体10上要单独设计台阶等接地结构。因此，现有设计有一定的局限性。

因此，需要提供一种移动通讯设备，以解决上述问题。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种移动通讯设备，能够在不单独占用电路板的摆件空间和不单独设计金属壳体接地结构的情况下实现金属壳体的接地。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种移动通讯设备，其包括：电路板以及导电壳体。电路板设有金属化过孔。导电壳体设有导电凸柱，导电凸柱与金属化过孔相对应，导电凸柱用于固定电路板，且导电凸柱与金属化过孔相接触。

其中，金属化过孔为分布于电路板内部的通孔；或者金属化过孔为分布于电路板边缘的通孔；或者金属化过孔为分布于电路板边缘的半孔。

其中，导电壳体为金属壳体；或者导电壳体为表面具有金属镀层的塑胶壳体。

其中，导电凸柱设有内螺纹。

其中，导电凸柱设有螺母。

其中，移动通讯设备还包括螺丝，电路板通过螺丝与内螺纹或螺母螺接固定于导电凸柱。

其中，导电凸柱与金属化过孔过盈配合。

其中，导电凸柱设有限位台阶，电路板卡置于限位台阶。

其中，移动通讯设备还包括塑胶外壳，塑胶外壳与导电壳体固定配合收容电路板。

其中，移动通讯设备为手机、平板电脑或个人数字助理。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明通过利用固定电路板的导电凸柱与电路板上的金属化过孔相接触，能够在不单独占用电路板的摆件空间和不单独设计金属壳体接地结构的情况下实现金属壳体的接地。

附图说明

图1是现有技术移动通讯设备的金属壳体接地点分布的示意图；

图2是现有技术移动通讯设备的电路板接地点分布的示意图；

图3是本发明第一实施例移动通讯设备的结构示意图；

图4是图3中的电路板的一种结构示意图；

图5是图3中的电路板的另一种结构示意图；

图6是本发明第二实施例的移动通讯设备的局部结构示意图；

图7是本发明第三实施例的移动通讯设备的局部结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进行详细说明。

参阅图3，图3是本发明第一实施例的移动通讯设备的结构示意图。如图3所示，在本实施例中，移动通讯设备包括：导电壳体31、塑胶壳体32以及电路板33。

其中，导电壳体31包括导电凸柱311。在本实施例中，导电凸柱311优选为与导电壳体31一体成型，在其他实施例中，导电凸柱311也可以是焊接在导电壳体31上或者通过其他方式固定在导电壳体31上。

值得注意的是，在本实施例中，导电壳体31优选为金属壳体，在其他实施例中，导电壳体31也可以是表面具有金属镀层的塑胶壳体或者其他导电材料制成的壳体。

如图3所示，塑胶壳体32上优选设置有定位凸柱34，定位凸柱34上设置有限位台阶341和螺母342。同时，电路板33卡置在限位台阶341上，导电凸柱311上对应螺母342处设置有通孔。在本实施例中，移动通讯设备进一步包括螺丝35，螺丝35穿过导电凸柱34上的通孔与螺母342螺接。导电壳体31通过螺丝35与塑胶壳体32固定配合收容电路板33，具体地，导电凸柱311顶抵电路板33上的金属化过孔331使得电路板33固定，与此同时，导电凸柱311与金属化过孔331接触并电连接，通过上述方式实现了导电壳体31和电路板33导通，从而使得导电壳体31达到接地效果。