[发明专利]一种基于Android系统的框架集成方法及系统有效
申请号: | 201210336000.X | 申请日: | 2012-09-12 |
公开(公告)号: | CN102866891A | 公开(公告)日: | 2013-01-09 |
发明(设计)人: | 史豪君 | 申请(专利权)人: | 惠州TCL移动通信有限公司 |
主分类号: | G06F9/44 | 分类号: | G06F9/44 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人: | 王永文;刘文求 |
地址: | 516006 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 android 系统 框架 集成 方法 | ||
1.一种基于Android系统的框架集成方法,用于将第三方代码集成到Android框架中,其特征在于,所述框架集成方法包括以下步骤:
A、在Android框架和第三方代码之间增加一层粘合剂,每一个需要粘合的第三方代码对应一个粘合剂,为每一粘合剂定义粘合剂接口,并将所述粘合剂对应的第三方代码通知所述Android框架;
B、实现粘合剂的具体粘合行为,所述具体粘合行为包括Android框架对第三方代码的正向访问和第三方代码对Android框架的反向访问;
C、Android框架使用所述粘合剂粘合对应的第三方代码。
2.根据权利要求1所述的基于Android系统的框架集成方法,其特征在于,所述步骤A中定义粘合剂接口的结构包括:
外部扩展模块,用于当Android框架的代码使用粘合剂时,转化为Android框架的代码的一部分;
正向访问器,用于Android框架粘合第三方代码;
反向访问器,用于第三方代码粘合Android框架。
3.根据权利要求2所述的基于Android系统的框架集成方法,其特征在于,所述在外部扩展模块中定义的方法和属性转化为Android框架的代码的public域的一部分。
4.根据权利要求1所述的基于Android系统的框架集成方法,其特征在于,所述步骤B中实现粘合剂的正向访问的结构包括:
用于负责制造所述粘合剂的粘合剂构造器;
以及用于与第三方代码粘合并可通过第三方代码的直接调用的粘合剂的实体。
5.根据权利要求1所述的基于Android系统的框架集成方法,其特征在于,所述步骤C具体包括:
C1、Android框架根据粘合剂接口的定义获取所述粘合剂;
C2、Android框架在所述粘合剂中找到需要与第三方代码粘合的地方,调用粘合剂正向访问接口中的方法,完成粘合。
6.根据权利要求5所述的基于Android系统的框架集成方法,其特征在于,所述步骤C2还包括:创建一具备根据Framework的要求生产粘合剂的能力的粘合剂工厂,所述要求包括:粘合剂的名称,粘合剂的正向访问接口名,粘合剂的反向访问接口名和粘合剂反向访问接口的实现。
7.一种基于Android系统的框架集成系统,用于将第三方代码集成到Android框架中,其特征在于,所述框架集成系统包括:
粘合剂接口定义模块,用于在Android框架和第三方代码之间增加一层粘合剂,每一个需要粘合的第三方代码对应一个粘合剂,为每一粘合剂定义粘合剂接口,并将所述粘合剂对应的第三方代码通知所述Android框架;
粘合剂行为实现模块,用于实现粘合剂的具体粘合行为,所述具体粘合行为包括Android框架对第三方代码的正向访问和第三方代码对Android框架的反向访问;
构建模块,用于令Android框架使用所述粘合剂粘合对应的第三方代码。
8.根据权利要求7所述的框架集成系统,其特征在于,定义粘合剂接口的结构包括:
外部扩展模块,用于当Android框架的代码使用粘合剂时,转化为Android框架的代码的一部分;
正向访问器,用于Android框架粘合第三方代码;
反向访问器,用于第三方代码粘合Android框架。
9.根据权利要求7所述的框架集成系统,其特征在于,所述粘合剂行为实现模块中实现粘合剂的正向访问的结构包括:
用于负责制造所述粘合剂的粘合剂构造器;
以及用于与第三方代码粘合并可通过第三方代码的直接调用的粘合剂的实体。
10.根据权利要求7所述的框架集成系统,其特征在于,所述构建模块具体包括:
第一构建模块,用于Android框架根据粘合剂接口的定义获取所述粘合剂;
第二构建模块,用于Android框架在所述粘合剂中找到需要与第三方代码粘合的地方,调用粘合剂正向访问接口中的方法,完成粘合。
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