[发明专利]半导体封装结构的制造方法

权利要求书

1.一种半导体封装结构的制造方法，该方法包含：

形成复数个导电胶于一导线架阵列的引脚上，其中一凹槽设置于该引脚上与该各导电胶分离一预定距离处；

半固化该导电胶，使得该导电胶处于半固化或黏稠的状态；

提供具有复数个凸块的至少一晶片；

电连接该晶片与该导线架阵列的引脚，藉由植入该凸块至该半固化的导电胶，其中该凹槽用以容纳与限制该半固化导电胶的溢流；

固化该半固化导电胶以紧密接合该晶片；以及

形成一封胶体覆盖该导线架以及该晶片。

2.如权利要求1所述的制造方法，其中提供具有复数个凸块的至少一晶片的步骤包含形成金凸块、铜凸块、结线金凸块、结线铜凸块或金/铜合金凸块。

3.如权利要求1所述的制造方法，进一步包含固化该封胶体的步骤。

4.如权利要求3所述的制造方法，进一步包含分割该导线架阵列的步骤。

5.如权利要求1所述的制造方法，其中该导线架阵列是一预成型（pre-molded）导线架阵列。

6.如权利要求1所述的制造方法，其中该形成一封胶体覆盖该导线架以及该晶片的步骤是藉由注塑成型（injection molding）、包覆成型(over molding)、或底部充胶成型(underfill potting)的方式形成。

7.如权利要求1所述的制造方法，其中形成复数个导电胶于一导线架阵列的引脚上，其中一凹槽设置于该引脚上与该各导电胶分离一预定距离处的步骤包含形成围绕该导电胶的一凹槽。

8.一种半导体封装结构，包含：

一导线架阵列，具有复数个内引脚以及外引脚；

一凹槽，设置于该内引脚上；

一半导体晶片，具有复数个凸块用以电连接该半导体晶片以及该内引脚；

复数个半固化的导电胶，用以接合该半导体晶片于该内引脚之上；以及

一封胶体，用以密封并覆盖该半导体晶片以及该导线架；

其中该凹槽设置于该引脚上与该各导电胶分离一预定距离处，且当该晶片上之凸块植入至该导电胶，该凹槽经配置以容纳与限制该半固化导电胶的溢流，且该半固化的导电胶经由充分固化以紧密接合导线架阵列上的该晶片。

9.如权利要求8所述的半导体封装结构，其中该凸块包含金凸块、铜凸块、结线金凸块、结线铜凸块，或金/铜合金凸块。

10.如权利要求8所述的半导体封装结构，其中该封胶体进一步被固化且该导线架阵列进一步被分割。

11.如权利要求8所述之半导体封装结构，其中该导线架阵列是一预成型（pre-molded）导线架阵列。

12.如权利要求11所述之半导体封装结构，其中该预成型导线架阵列包含一支持载体、置放于该支持载体上的复数个引脚，其中引脚该包含内引脚以及外引脚、以及半固化的第二封胶体，其中该第二封胶体涂覆于一胶带上，该胶带置放于该内引脚的顶部表面用以涂布与覆盖该导线架。

13.如权利要求12所述之半导体封装结构，其中该胶带于后续步骤中被移除且该第二封胶体被固化。

14.如权利要求8所述的半导体封装结构，其中该凹槽围绕该导电胶以避免该导电胶溢流。

15.一种预成型（pre-molded）导线架封装的制造方法，该方法包含：

形成一半固化的封胶体于一导线架阵列的复数个引脚以及一支持载体之间；

藉由固化该半固化的封胶体以形成一预成型导线架；

连接具有复数个凸块的至少一晶片于该等引脚上，各晶片与部分的该引脚藉由复数个凸块电连接；

形成一凹槽于各引脚上，该凹槽用以容纳与限制该凸块的溢流；

藉由该封胶体覆盖该晶片以及该导线架阵列；以及

分割该被覆盖的该晶片以及该导线架阵列以形成一封装结构，其中该封装结构包含一被覆盖的该晶片以及一部份的被覆盖的导线架阵列。

16.如权利要求15所述的制造方法，其中形成一半固化的封胶体的步骤包含涂覆一半固化封胶体于一胶带的背面，藉由一层迭步骤置放该胶带于该引脚的上表面，并于后续步骤中移除该胶带。