[发明专利]一种祼晶的表面贴装焊接工艺

权利要求书

1.一种祼晶的表面贴装焊接工艺，其特征在于：包括以下步骤：

编排：提供覆晶结构的晶圆级芯片，并置于暂存容器中；该芯片的一面具有金属电极；该金属电极还可包括延伸至该芯片侧面的部分；

印刷：提供一基板，该基板上具有可匹配该芯片其金属电极的焊盘；该焊盘上预先采用锡膏印刷机通过预设的网板在该焊盘上用钢网印刷的方式设置锡膏；

贴装：采用真空吸嘴将该芯片从该暂存容器中吸出，并置于该基板的该焊盘上；该金属电极与所述焊盘相对应；且该芯片的金属电极利用该锡膏的表面张力暂时固定于该基板上；以及

焊接：将暂时相互固定的该焊盘和金属电极通过回流焊接的方式连通。

2.根据权利要求1所述一种祼晶的表面贴装焊接工艺，其特征在于：该暂存容器为编带或托盘；且该编排步骤中，该金属电极朝向该编带或托盘容置空间的底部；该编带或托盘置于一自动进给的贴片机供料台上，并受控逐个进给。

3.根据权利要求1所述一种祼晶的表面贴装焊接工艺，其特征在于：该焊接步骤包括以下流程：

传板：将已经贴装好的该基板传送如回流焊接设备，并使其受控行进；

预热：将所述锡膏中的辅助溶剂挥发，使基板及祼晶完成预热

保温：活化所述锡膏中的助焊剂，并蒸发多余溶剂；

回流焊接：使该金属电极与基板其焊盘间的锡膏熔化，形成新的合金层使二者导通；以及

冷却：使所述锡膏、金属电极、焊盘的温度降低至冷却温度；并将该基板传出回流设备。

4.根据权利要求1至3中任一项所述一种祼晶的表面贴装焊接工艺，其特征在于：该芯片上的金属电极表包括单一金属或合金。

5.根据权利要求1至3中任一项所述一种裸晶的表面贴装焊接工艺，其特征在于：当该金属电极具有延伸于该芯片的侧面部分时，可以采用不对称的形式。