[发明专利]热处理装置、温度控制系统、热处理方法、温度控制方法无效
申请号: | 201210335491.6 | 申请日: | 2012-09-11 |
公开(公告)号: | CN103000555A | 公开(公告)日: | 2013-03-27 |
发明(设计)人: | 吉井弘治;山口达也;王文凌;斋藤孝规 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;C23C16/44;C23C16/46;C23C16/52;C30B25/16 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李伟;舒艳君 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 热处理 装置 温度 控制系统 方法 控制 | ||
1.一种对基板进行热处理的热处理装置,其特征在于,具有:
处理容器;
基板保持部,该基板保持部能够在所述处理容器内沿一个方向以规定间隔保持多个基板;
加热所述处理容器的加热部;以及
冷却部,该冷却部包括供给气体的供给部、以及沿所述一个方向分别设置于互不相同的位置的多个供给口,通过所述供给部经由各所述供给口向所述处理容器供给气体而冷却所述处理容器,
所述冷却部设置为能够独立地控制所述供给部经由各所述供给口供给气体的供给流量。
2.根据权利要求1所述的热处理装置,其特征在于,
所述冷却部设置为能够独立地控制所述供给流量,以使得在冷却所述处理容器时所述处理容器的冷却速度沿所述一个方向相等。
3.根据权利要求2所述的热处理装置,其特征在于,
所述热处理装置具有:
检测部,该检测部具有沿所述一个方向分别设置于互不相同的位置的多个检测元件,用于对所述处理容器内的沿着所述一个方向的温度分布进行检测;以及
控制部,当冷却所述处理容器时,该控制部基于所述检测部所检测出的检测值而独立地控制所述供给流量,以使所述处理容器的冷却速度沿所述一个方向相等。
4.根据权利要求3所述的热处理装置,其特征在于,
所述加热部包括沿所述一个方向分别设置于互不相同的位置的多个发热元件,
当冷却所述处理容器时,所述控制部基于所述检测值独立地控制各所述发热元件的发热量、且独立地控制所述供给流量,以使所述处理容器的冷却速度沿所述一个方向相等。
5.根据权利要求3所述的热处理装置,其特征在于,
所述供给部是输送气体的送风机,
所述冷却部包括多个流量调整阀,该多个流量调整阀分别设置于供从所述送风机向各所述供给口供给的气体流通的各流路,
当冷却所述处理容器时,所述控制部基于所述检测值控制所述送风机输送气体的风量、且通过独立地控制各所述流量调整阀的开度而独立地控制所述供给流量,以使所述处理容器的冷却速度沿所述一个方向相等。
6.根据权利要求1所述的热处理装置,其特征在于,
所述热处理装置具有覆盖部件,该覆盖部件设置为将所述处理容器的周围覆盖、且在所述处理容器的周围划分出能够经由排气口对内部进行排气的空间,
所述冷却部经由各所述供给口向经由所述排气口而被排气的所述空间的内部供给气体,由此对所述处理容器进行冷却,
所述覆盖部件形成有开口部,并且所述处理容器经由所述开口部而插入到所述覆盖部件的内部,
在所述开口部的所述覆盖部件与所述处理容器之间的间隙设置有用于抑制外部气体经由所述间隙向所述覆盖部件内流入的流入抑制部件。
7.一种温度控制系统,对沿一个方向延伸的容器的温度进行控制,其特征在于,具有:
加热所述容器的加热部;
冷却部,该冷却部包括供给气体的供给部、以及沿所述一个方向分别设置于互不相同的位置的多个供给口,通过所述供给部经由各所述供给口向所述容器供给气体而冷却所述容器;
检测部,该检测部包括沿所述一个方向分别设置于互不相同的位置的多个检测元件,用于对所述容器内的沿着所述一个方向的温度分布进行检测;以及
控制部,当冷却所述容器时,该控制部基于所述检测部所检测出的检测值而独立地控制所述供给部经由各所述供给口供给气体的供给流量,以使所述容器的冷却速度沿所述一个方向相等。
8.根据权利要求7所述的温度控制系统,其特征在于,
所述加热部包括沿所述一个方向分别设置于互不相同的位置的多个发热元件,
当冷却所述容器时,所述控制部基于所述检测值独立地控制各所述发热元件的发热量、且独立地控制所述供给流量,以使所述容器的冷却速度沿所述一个方向相等。
9.根据权利要求7所述的温度控制系统,其特征在于,
所述供给部是输送气体的送风机,
所述冷却部包括多个流量调整阀,该多个流量调整阀分别设置于供从所述送风机向各所述供给口供给的气体流通的各流路,
当冷却所述容器时,所述控制部基于所述检测值控制所述送风机输送气体的风量、且通过独立地控制各所述流量调整阀的开度而独立地控制所述供给流量,以使所述容器的冷却速度沿所述一个方向相等。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东京毅力科创株式会社,未经东京毅力科创株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210335491.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种具有防脱功能的活动扳手
- 下一篇:一种发光的帽子
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造