[发明专利]用于基底上导电体的形成的系统和方法

权利要求书

1.在基底上形成导电体的方法，其包括：

在基底上使用不导电材料印刷第一图案以在基本上无不导电材料的所述基底上形成第二图案，所述基底具有基本上由所述第一图案和所述第二图案组成的表面范围；以及

施加导电材料给所述基底的所述表面范围以覆盖所述第一图案中的所述不导电材料和基本上无所述不导电材料的所述基底，以使覆盖所述第二图案的所述导电材料能运行作为与覆盖所述第一图案中施加的所述不导电材料的所述导电材料电绝缘的导电体。

2.根据权利要求1所述的方法，所述基底的所述表面范围的粗糙度比使用所述不导电材料形成的所述第一图案的表面粗糙度低。

3.一种电路，其包括：

基底；

在所述基底上的第一图案中形成的不导电材料，所述第一图案仅仅覆盖所述基底的表面范围的第一部分以形成暴露所述基底的所述表面范围的第二部分的第二图案；以及

覆盖在所述第一图案中形成的所述不导电材料和所述基底的所述表面范围的所暴露的所述第二部分的导电材料，覆盖所述基底的所述表面范围的由所述第二图案暴露的所述第二部分的所述导电材料与覆盖在所述基底上的所述第一图案中形成的所述不导电材料的所述导电材料是电绝缘的。

4.根据权利要求3所述的电路，使用所述导电材料和所述不导电材料覆盖的所述基底的所述表面范围上的所述第一图案具有比仅使用所述导电材料覆盖的所述第二图案的电阻大的电阻。

5.根据权利要求4所述的电路，使用所述不导电材料覆盖的所述第一图案具有比由所述第二图案暴露的所述基底的表面粗糙度大的表面粗糙度。

6.根据权利要求3所述的电路，所述不导电材料被设置以使所述不导电材料的所述表面上形成的所述导电材料与被所述第二图案暴露的所述基底的所述表面范围上形成的所述导电材料电绝缘。

7.根据权利要求3所述的电路，其中所述基底基本上是由多孔材料组成的。

8.根据权利要求7所述的电路，其中所述多孔材料基本上是由纸组成的。

9.根据权利要求3所述的电路，其中所述不导电材料基本上是由凝胶聚集体调色剂或相变墨组成的。

10.根据权利要求3所述的电路，其中所述第二图案被设置为天线以使电磁信号的发送和接收中的至少一项能够实现。